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1. 芯片模块及制造芯片模块的方法
2. 用于芯片模块的芯片载体及芯片模块的制造方法
3. 生产多芯片模块的方法和多芯片模块
4. 芯片模块以及具有此芯片模块的显示装置
5. 芯片模块
6. 芯片模块
7. 特别用于置入芯片卡体的芯片模块
8. 安装电路芯片和电路芯片模块的卡
9. 芯片模块的制造方法
10. 芯片模块的固持装置
11. 多芯片模块
12. 多芯片模块
13. 多芯片模块中各个集成电路芯片间的互连电路和方法
14. 光电多芯片模块
15. 使用板化聚合物层间电介质对多芯片模块可测试性的改进
16. 具有集成射频能力的多芯片模块
17. 在邮递信封中安置带有芯片模块的扁平托板及安置方法
18. 栅极驱动器多芯片模块
19. 半导体集成电路器件和多芯片模块的制造方法
20. 一种可编程多芯片模块的弹性组合插槽
21. 多芯片模块半导体器件
22. 多芯片模块
23. 微型化封装影像撷取芯片模块
24. 高密度多芯片模块
25. 半导体芯片模块及其散热总成
26. 多芯片模块及其测试方法
27. 发光二极管芯片模块
28. 高散热性的芯片模块及其基板
29. 半导体集成电路器件和多芯片模块的制造方法
30. 芯片模块
31. 中间芯片模块、半导体器件、电路基板、电子设备
32. 控制芯片模块及其控制方法
33. 三维叠加型多芯片模块
34. 具有增加的表面组装元件可靠性的翻模多芯片模块
35. 模拟-数字信号转换芯片模块封装结构
36. 电路板组件及使用这种电路板组件的芯片模块
37. 集成有RF性能的多芯片模块
38. 以多层电路板构成的芯片模块
39. 层叠芯片模块
40. 一种三维多芯片模块互连及封装方法
41. 光连接器、多芯片模块以及光连接器的制造方法
42. 用于存储器件的多芯片模块和封装叠置方法
43. 内存芯片或模块的组装结构
44. 芯片无包装基板模块
45. 多芯片电路模块及其制造方法
46. 多芯片整合模块
47. 模块式三次元芯片层叠构装
48. 多芯片控制锂离子电池组保护模块
49. 多芯片的影像传感器模块
50. 具有交织电路芯片群组的电路模块
51. 芯片引脚与条带采用新连接方式的智能卡模块
52. 复合型分波电路、用其的芯片零件、高频模块及无线通信设备
53. 改善芯片上板模块装置机械性质的方法
54. 多模图像编解码芯片中的系数缩放计算模块
55. 中央处理器与北桥芯片共构模块
56. 模块芯片接脚沾银机
57. 芯片内埋的模块化结构
58. 一种针对破坏性攻击可信平台模块芯片的防护结构
59. 芯片压持导接式内存模块
60. 芯片式散热模块
61. 控制模块以及相关的控制芯片与识别方法
62. 软板贴附感光芯片的影像模块
63. 适用于主板电压调整模块数字控制芯片的模数转换器
64. 对芯片中的海量模块进行阵列布局的方法
65. 一种控制芯片数字模块工作的电路
66. 苛刻环境抗辐照高速通信芯片IP核中的控制模块
67. 苛刻环境抗辐照高速通信芯片IP核中的接收模块
68. 苛刻环境抗辐照高速通信芯片IP核中的发送模块
69.多芯片模组装置及其制造方法
70.芯片模组及使用该芯片模组的电连接器组件
71.芯片的导热及散热模组
72.玻璃芯片接合模组共用基座
73.芯片模组
74.芯片模组、主动元件阵列基板与液晶显示面板
75.一种新型结构的摄像头芯片尺寸模组