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1. 掩模式只读存储器的结构及其制造方法
2. 灰调掩模的缺陷检查方法及缺陷检查装置
3. 灰调掩模以及灰调掩膜中灰调部的缺陷修正方法
4. 互补掩模对的制造方法
5. 沟道式代码注入的掩模只读存储器的制作方法
6. 紫外线程序化的P型掩模式只读存储器及其制造方法
7. 光掩模的修正方法和半导体器件的制造方法
8. 掩模式只读存储器的测试元件及其测试方法
9. 掩模校正方法
10. 结晶装置和结晶方法以及移相掩模
11. 用于制造半导体晶片的半色调掩模的制造方法和结构
12. 光掩模的静电放电保护的方法和结构
13. 电光装置用基板、该基板的制造方法及其应用、以及掩模
14. 一种设计交替相移掩模的方法和装置
15. 结晶掩模、非晶硅结晶方法及利用其制造阵列基板的方法
16. 光刻用掩模护层及其制作方法
17. 相移掩模、及使用它的图形形成方法和电子器件制造方法
18. 设计相位光栅图形的方法和制造包括它的光掩模系统的方法
19. 用于多晶化的掩模和用其制造薄膜晶体管的方法
20. 形成非挥发性存储器编码的掩模及方法
21. 用于生产自对准掩模的非平版印刷方法，所生产的制品和用于该制品的组合物
22. 用于有机电致发光装置的薄层真空蒸发的掩模框组件
23. 设计相栅图形的方法，以及光掩模系统的制造方法
24. 压印掩模光刻
25. 交错相移掩模的制造方法
26. 曝光装置用的反射镜、曝光装置用的反射型掩模、曝光装置以及图案形成方法
27. 结晶装置、结晶方法及所使用的相移掩模和滤波器
28. 微透镜一次掩模成形方法
29. 光刻投射设备、所用的反射掩模以及器件制作方法
30. 光掩模传送方法
31. 用来照射紫外线的掩模架
32. 掩模式只读存储器的制造方法
33. 用于把掩模投影到衬底上的方法和装置
34. X射线掩模的制造方法和半导体器件的制造方法
35. 用于装配电子零件的薄膜承载带及用于涂覆阻焊剂的印网掩模
36. 耐熔微掩模法制备高温超导Josephson结的方法
37. LCD单元内成形结构的制造方法及其掩模
38. 一种具有光吸收掩模的装置及其加工方法
39. 制作微光学元件的半色调掩模编码方法
40. X射线掩模与石英环紫外固化装置及使用方法
41. 光刻技术中的漩涡相移掩模
42. 真空蒸镀用掩模
43. 光掩模以及在其上制造保护层的方法
44. 无氮介电防反射涂层和硬掩模
45. 安装沉积掩模的柔性框
46. 纳米级设计结构、其制造方法及设备以及在掩模修复、增强和制造上的应用
47. 光掩模坯料和光掩膜
48. 光掩模和其制造方法及图形形成方法
49. 掩模图形修正法
50. 用于光掩模订单的电子订单登记和自动处理的方法和系统
51. 有中间检查薄膜层的改进的光学掩模
52. 光掩模
53. 用于在适形接触掩模电镀操作期间监测沉积质量的方法和装置
54. 嵌入式衰减相移光掩模坯料
55. 将基片传递给用于盘形基片的薄膜形成装置的方法、基片传递机构和该方法中使用的掩模 ,
56. 掩模板及其制造方法
57. 花纹工艺中的全移相掩模
58. 电路制作用的孔眼掩模
59. 制造电路用孔眼掩模
60. 光掩模及其制备方法
61. 薄膜半导体器件、电光装置及中间掩模
62. 淀积掩模框架组件及其制造方法、有机电致发光器制造方法
63. 检测掩模缺陷的方法，计算机程序和基准衬底
64. 掩模图形的检验方法和检验装置
65. 形成多层互连线路的光掩模组和用它制造的半导体器件
66. 振幅象差评价用掩模图形、振幅象差评价方法及振幅象差消除滤光器
67. 光掩模制造方法和半导体器件制造方法
68. 测试掩模结构
69. 集成电路的图形设计方法、曝光掩模的制作方法及其应用
70. 偏振膜高分辨力掩模板
71. 曝光设备及传送掩模和工件的方法
72. 掩模缺陷检查方法及其应用
73. 丝网掩模的清理装置
74. 具有与真空室连通的真空掩模版库的光刻设备
75. 用于设计掩模和制造面板的方法
76. 曝光装置的投影光学系统的性能检查方法和检查用光掩模
77. 接触孔洞光学邻近效应修正和掩模及半导体装置制造方法
78. 用于连续横向固化的掩模和采用它的结晶方法
79. 生产探针的方法，生产探针的掩模，以及探针
80. 金属掩模板
81. 掩模和其制造方法，以及电发光装置的制造方法
82. 用于改进相移掩模成像性能的装置和系统及其方法
83. 在分析用载体上沉积和分布试剂用的掩模片
84. 应用于掩模式只读存储器编码布植的光刻工艺
85. 一种等离子体显示器的三色荧光粉喷涂方法及所用掩模板
86. 光掩模、聚焦监视方法、曝光量监视方法和半导体器件的制造方法
87. 相移掩模
88. 传送贮藏箱中掩模或基片的方法和所用设备及其制造方法
89. 测试光掩模、光斑评估方法以及光斑补偿方法
90. 掩模、附光反射膜基片、光反射膜制法、显示装置及其制法和电器
91. 掩模、带光反射膜的基板、光反射膜的制造方法、以及显示装置和电子装置
92. 掩模、带光反射膜的基板、光反射膜的形成方法、电光装置及其制造方法、以及电子装置
93. 掩模基板及其制造方法
94. 掩模的制造方法和半导体集成电路器件的制造方法
95. 用于测量缝合掩模未对准的偏移量相关电阻器
96. 光学元件、光学系统、激光器装置、曝光设备、掩模检测装置和高分子晶体加工设备
97. 利用衰减的相移掩模图案化晶片上的光刻胶的方法
98. 淀积掩模及其制造方法
99. 激光掩模以及使用其的结晶方法和显示器件的制造方法
100. 激光掩模以及利用其结晶的方法
101. 在有机电致发光元件制造中使用的掩模的清洗液以及清洗方法
102. 激光束图案掩模及采用它的结晶方法
103. 液晶显示装置、其制造方法和硬掩模
104. 验证光掩模的方法
105. 测量掩模设计图形的线宽的方法与系统
106. 激光加工装置和方法、加工掩模、半导体装置及制造方法
107. 设计图形、光掩模、光刻胶图形及半导体器件的制造方法
108. 形成半导体集成电路布局结构的方法、布局结构及光掩模
109. 包含对准全息媒体与掩模的对准装置的全息ROM系统
110. 光刻抗反射硬掩模合成物及其使用
111. 填塞蜂窝状结构体的制造方法、填塞部成型用掩模及制造方法
112. 处理具有倾斜特征的掩模的系统与方法
113. 沉积掩模、应用它制造显示装置的方法及显示装置
114. 一种光学掩模液晶投影彩扩方法及其装置
115. 蒸镀用掩模及其制造方法
116. 利用牺牲掩模层形成自对准接触结构的方法
117. 支座和掩模结构、互联电路结构和其制造方法
118. 全息记录和再现装置以及其中所使用的掩模
119. 高分辨力数字化微光学灰度掩模制作系统及制作方法
120. 半色调掩模光刻热熔成形微透镜阵列方法
121. 为用于深的亚波长光刻的掩模原版图案提供光学逼近特征的方法和装置
122. 真空蒸镀用掩模
123. 半导体集成电路的掩模布局阶段的误动作发生部位检测法、布局法
124. 投影曝光用掩模、投影曝光装置、及投影曝光方法
125. 成膜用精密掩模及其制造方法、电致发光装置及制造方法
126. 改善晶圆上结构的可印制性的相移光掩模及方法
127. 用于制造硬掩模的方法
128. 通过回流调节掩模
129. 根据掩模布置自动生成结构的方法
130. 激光制造的紫外辐射掩模
131. 掩模及其制造方法、有机电致发光装置及其制造方法、电子设备
132. 利用光掩模板作无源对准的方法
133. 蒸镀掩模及制法、显示装置及制法以及具有其的电子机器
134. 光掩模对、光斑测定机构和光斑测定方法
135. 半导体制造方法和曝光掩模
136. 用于在监控摄像机中控制掩蔽模块的方法
137. 光掩模及图案形成方法
138. 为像素确定覆盖掩模
139. 光掩模铬版激光微修补送粉装置
140. 光学掩模液晶投影彩扩装置
141. 单掩模通孔的方法和装置
142. 荧光材料印刷用掩模版以及荧光材料的填充供给方法
143. 用于半导体掩模孔洞的边缘补值的样型补值法
144. 具有较小的开口尺寸的双层阴影掩模及其制作和使用方法
145. 形成焊接掩模的方法及其装置和形成电路构图的内部介电层的方法
146. 形成硬掩模用涂布型氮化膜的组合物
147. 带钼移相器的远紫外掩模
148. 使用设计者意图数据检查晶片和掩模版的方法和系统
149. 光掩模及保护其光学性能的方法
150. 光掩模涂层
151. 给掩模可编程逻辑器件编程的方法及如此编程的器件
152. 对焦测试掩模、对焦测定方法和曝光装置
153. 光掩模及视频器件的制造方法
154. 通过掩模用横向过生长来制备氮化镓衬底以及由此制备的器件
155. 半导体器件制造方法和掩模图案数据生成方法
156. 使用具有多层ARC的反射掩模在晶片上图案化光刻胶的方法
157. 用于掩模修复的电子束处理技术
158. 利用具有碳层的传输掩模构图晶片上的光刻胶的方法
159. 二进制半色调光掩模和微型三维装置及其制作方法
160. 曝光掩模及其生产方法和曝光方法
161. 活字掩模复合丝网印版
162. 高分辨力微光学灰度掩模制作装置
163. 掩模
164. 执行掩模图案的透射调节以改善处理宽容度的方法
165. 设计图形校正方法、掩模制造方法及半导体器件制造方法
166. 移动灰阶掩模微纳结构成形方法
167. 包括其中的遮蔽元件的光掩模及相关的方法与系统
168. 掩模及其制造方法、有机EL装置的制造方法和有机EL装置
169. 结晶用掩模、结晶方法及包括该结晶方法的制造薄膜晶体管阵列面板的方法
170. 掩模、显示装置、有机电致发光显示装置及它们的制法
171. 一种无硬掩模的浅槽隔离工艺
172. 光掩模管理方法及其条形码辨识装置
173. 气相沉积掩模和有机电致发光显示设备制造方法
174. 激光掩模及使用它的结晶方法
175. 沉积场致发光器件薄层的掩模框组件及沉积薄层的方法
176. 硬掩模的后等离子清洁处理
177. 网板印刷用金属掩模版
178. 曝光装置检查用掩模、曝光装置检查方法和曝光装置
179. 用于多透射率光掩模结构的镶嵌的方法和所得结构
180. 激光加工用掩模的制造方法
181. 灰调掩模的制造方法
182. 光刻用掩模护层
183. 用于无掩模光刻的投射光学系统
184. 具有主支柱和辅助支柱的模版掩模及其形成方法
185. 无掩模微成影中用时间和/或功率调制获得剂量灰度化
186. 多层反射远紫外线光刻掩模坯件
187. 蚀刻掩模
188. 图形修正方法、系统和程序、掩模、半导体器件制造方法、设计图形
189. 在无掩模微影术系统中产生灰度调整的系统和方法
190. 使用空间光调制器阵列的无掩模光刻系统和方法
191. 利用多投影掩模制造多个电路图案的方法和设备
192. 照明源和掩模优化
193. 用于EUV光刻的掩模版及其制作方法
194. 掩模、容器和制造装置
195. 用于制造有机电致发光装置的遮蔽掩模
196. 灰色调掩模的缺陷检查方法和图形决定方法
197. 灰色调掩模的缺陷校正方法
198. 利用间隔物掩模的频率加倍
199. 测量掩模台相对于工件台旋转度的方法
200. 用于半导体器件的掩模的制造方法
201. 清洁金属掩模的方法
202. 掩模与应用其形成多晶硅层的方法
203. 一种基于动态掩模技术的激光塑料微焊接方法及装置
204. 基于数字微镜阵列的步进式无掩模数字曝光装置
205. 交替移相掩模及其制造方法
206. 利用具有插入区域的间隔物掩模的频率三倍化
207. 248纳米波段的零级抑制相位掩模
208. 设计掩模的方法
209. 掩模的布局方法、半导体器件及其制造方法
210. 掩模布局方法、半导体器件及其制造方法
211. 半导体制造工艺中去除栅上硬掩模的方法