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1. 具有电镀焊锡的微焊垫间距有机电路板及制造方法
2. 可焊接性和耐腐蚀性优异的涂覆有树脂的热浸电镀钢片及其生产方法
3. 晶圆电镀装置与方法
4. 非电镀用膏和用膏制的金属结构体、微金属件和导体电路
5. 控制局部电流以获得均匀电镀厚度的方法和设备
6. 圆片级封装中阳级、阴极和匀流板的间距可调的电镀杯
7. 用于安装电子设备的薄膜载带、生产方法和电镀装置
8. 具有电镀电阻器的印刷电路板的制造方法
9. 电镀装置、电镀杯以及阴极圈
10. 电磁开关及其电镀方法
11. 耐腐蚀性和表面外观良好的熔融Zn-Al-Mg电镀钢板和其制备方法
12. 塑料表面电镀制作工艺
13. 集成电路制造中用于电解电镀和无电电镀金属的表面处理装置和方法
14. 电镀过程的控制方法及装置
15. 具有无电镀镍层的剪断工具
16. 含有内部交联的微小树脂颗粒的乳剂及其制造方法和阳离子电镀涂料组合物及涂装物
17. 纳米多层锌薄膜的电镀制备方法
18. 纳米碳管复合电镀锌薄膜的制备方法
19. 选择性电镀法
20. 钢带连续电镀前的氧化控制方法和电镀作业线
21. 生产电镀模制产品的方法
22. 一种避免电镀沉积铜薄膜生成空穴的装置及其使用方法
23. 电镀方法
24. 转盘式辊收容装置以及电镀用于凹版印刷的被制版辊的电镀车间
25. 一种用于花卉和树叶的电镀方法
26. 利用无引线电镀工艺制造的封装基片及其制造方法
27. 局部电镀带状金属基材的方法
28. 电镀装置
29. 电镀装置
30. 电镀模塑产品的制造方法
31. 电镀铜方法、用于电镀铜方法的含磷铜阳极、及用所述方法和阳极电镀的粒子附着少的半导体晶片
32. 半导体工艺用的具有远程第二阳极的电镀系统
33. 铝合金电镀钢板的电镀方法
34. 一种用以在印刷电路板的电路布局上电镀导接层的方法
35. 结晶器内表面电镀方法
36. 使用不溶阳极的电镀铜方法
37. 在金属表面上无电电镀银的浴及方法
38. 三元锡-锌-合金、电镀浴和用来生成三元锡-锌-合金涂层的电镀方法
39. 反向脉冲电镀组合物和方法
40. 一种避免电镀沉积铜薄膜生成空穴的装置及其使用方法
41. 晶圆的电镀设备
42. 半导体封装基板的电性连接垫电镀金属层结构及其制法
43. 薄膜电阻层形成用电镀浴、电阻层形成法、带电阻层的导电基材及带电阻层的电路基板材料
44. 电镀处理装置
45. 电镀方法和电镀装置
46. 对实际上延伸超过半圆工件的圆柱形内表面电镀的方法
47. 金刚石的表面活性化制造电镀金刚石工具的方法
48. 带挂具离位警示装置的电镀设备
49. 单面电镀方法及其装置
50. 一种电镀的方法及其设备
51. 一种阴极遮蔽的强化电镀工艺
52. 电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导体晶片
53. 基片保持装置和电镀设备
54. 微细间距倒装焊凸点电镀制备技术
55. 将钨基系列非晶态合金用于活塞环表面的电镀层
56. 一种电镀方法及专用于这种电镀方法的电镀设备
57. 一种电镀方法及专用于这种电镀方法的电镀装置
58. 电镀材料及其生产方法，用于接头的端子和接头
59. 铜导线的无电镀方法
60. 用于锡和锡合金高速电镀的方法及组合物
61. 导电胶、导电薄膜、电镀方法和精细金属元件的制造方法
62. 利用外部影响在工件的上表面和空腔表面放置的添加剂之间产生差别的电镀方法和设备
63. 用于控制电镀层厚度均匀性的方法和装置
64. 具有优良电磁屏蔽性能的钢板和热浸电镀钢板
65. 用以改进工艺均匀性的晶片电镀装置
66. 端子及其电镀方法
67. 用于电镀的改性聚缩醛
68. 电化学电镀半导体晶圆的方法及其电镀装置
69. 微细孔电镀和金凸起形成方法、半导体器件及其制造方法
70. 一种电镀产品专用油墨及其制备方法
71. 具有含电镀钇涂层的制程腔室构件
72. 半导体传感器以及用于电镀半导体器件的方法
73. 电镀复合锅底不锈钢锅及制造方法
74. 原边调压副边整流的单相电镀直流电源的单片机恒流装置
75. 一种镁及镁合金电镀方法
76. 单相电镀直流电源的单片机恒流装置
77. 无电镀用催化剂前体组合物和用该组合物制备透明的电磁干扰屏蔽材料的方法
78. 电镀槽缸的单片机恒温控制装置
79. 集成电镀和平面化的方法及其设备
80. 在电镀过程中减少表面氧化
81. 涂覆有包含聚合物的锌或锌合金的裸露钢板或镀锌钢板和通过电镀制造所述钢板的方法
82. 由接触环造型控制的电镀均匀性
83. 轮毂表面涂装与电镀工艺相结合的方法
84. 无电镀敷法、磁性记录介质和磁性记录器件
85. 形成微孔之前的被制版辊的电镀和研磨方法
86. 电子元件及其电镀方法
87. 实施电镀行业清洁生产的镀件清洗新工艺
88. 电镀构造物及其制造方法
89. 在电真空器件中电镀堵漏的方法
90. 实施电镀行业清洁生产的全套新工艺
91. 边缘电镀的传输线
92. 电镀半导体晶片的设备及方法
93. 一种电镀污泥的资源化处理工艺
94. 一种电镀添加剂及其制备方法
95. 电镀头及其操作方法
96. 电镀半导体晶片的方法和设备
97. 电镀装置和电镀方法
98. 高速连续电镀不溶性阳极导电面烧蚀在线识别方法
99. 多层柔性印刷基板的无电解铜电镀方法
100. 喷嘴垂直喷流电镀方法
101. 使用光催化剂在印刷电路板上进行无电电镀的方法
102. 改进的电镀方法
103. 环保型无铬含锆电镀锌耐指纹钢板的表面处理方法
104. 印刷电路板条的电镀设计方法及半导体芯片封装制造方法
105. 钢板电镀锌彩涂组合生产线
106. 电镀装置中的工件吊架
107. 电镀镍清洗水综合利用技术
108. 半导体引线框及电镀方法，有半导体引线框的半导体封装
109. 在图案化的介电层之上电镀铜以增强后续CMP过程的过程均匀性的方法
110. 电镀银清洗水综合利用技术
111. 增强耐原电池腐蚀性的预电镀表面处理
112. 液冷发电机定子线棒夹的电镀方法、装置和电镀的线棒夹
113. 采用表面活化处理技术制作电镀立方氮化硼工具的方法
114. Ni-P-W-α-Al2O3复合电镀配方及工艺
115. 电镀设备和电镀方法
116. 一种电镀次品镀件化学清洗废水资源化处理方法
117. 弱酸性氯化钾型锌铁合金电镀辐条
118. 一种铝或铝合金表面直接电镀方法
119. 数字化高频软开关电镀电源
120. 连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺
121. 一种电镀方法
122. 一种电子元件的电镀种子层的制作方法
123. 具有半-刻蚀键合焊盘和切割电镀线的BGA封装及其制造方法
124. 电镀淀积方法
125. 电镀端头
126. 芯片构装基板金手指与接触垫电镀镍金制程
127. 无电极电镀浴中络合剂浓度的测量
128. 移动电话电镀按钮的制造方法
129. 电镀锡及锡镍合金用添加剂
130. 镁合金上电镀锌的方法
131. 电镀装置及电镀方法
132. 一种具实时回馈系统的电镀装置
133. 端子的电镀方法及端子料带结构
134. 电镀热压金刚石锯片及其制造方法
135. 从电镀污泥中回收有价金属的方法
136. 电连接器的盒式结构插孔接触件的局部电镀金方法
137. 超厚多孔金属的电镀方法及其使用装置
138. 电镀用阳极铜球的制造方法
139. 一种环保电镀粉的制作方法
140. 电镀用阳极铜球的制造方法及电镀用阳极铜球
141. 无电镀方法和形成镀膜的非导电性被镀物
142. 一种二次合金化电镀镍锡钢板、带及其制造方法
143. 铝合金产品的电镀方法
144. 一种Zn-Fe-SiO2镀层钢铁零部件电镀方法
145. 电镀浴
146. 电镀用电源装置的操作板
147. 形成电镀图案的方法和制造薄膜磁头的方法
148. 电镀组合物和电镀方法
149. 改善电镀薄膜均匀性的电镀方法
150. 印刷电路基板的电镀方法
151. 电镀工艺中的现场形貌测量
152. 触击电镀铜方法
153. 塑料表面电镀时塑料基底的活化方法
154. 用于在半导体芯片上电镀精细电路的改进的铜电镀浴
155. 固体电镀材料的制造方法及该固体电镀材料
156. 电镀方法和接触凸起装置
157. 电镀锌钢板及钢板镀锌工艺
158. 电镀铅锡层状合金膜的制造工艺
159. 用含钴合金对铜进行选择性自引发无电镀覆
160. 一种电镀金刚石磨盘及其制造工艺
161. 用于将金属无电镀沉积到半导体衬底上的装置
162. 电镀铜浴和电镀铜的方法
163. 一种超声波辅助仿金电镀工艺
164. 连续电镀制作线路组件的方法及线路组件结构
165. 连续电镀制作线路组件的方法及线路组件结构
166. 电镀用电源装置
167. 一种以三元合金代替烙的电镀工艺
168. 复合电镀产品及其制造方法
169. 无汞碱性电池负极壳的电镀方法
170. 用于电镀的夹具
171. 电镀阶梯形金刚石锯片及其制造方法
172. 复杂结构的电镀方法
173. 以无电镀方式在铜金属上形成阻障层的方法
174. CO2存在下的电镀
175. 微电子中的铜电镀
176. 改进金属带电镀
177. 电镀树脂成型体
178. 在铝上电镀的方法
179. 一种用于Nd-Fe-B材料防腐的金属基纳米复合电镀的方法
180. 铁磷电镀浴及方法
181. 一种能够满足三防要求的电镀锡铜锌三元合金的方法
182. 制备电镀用非导电性基板的方法
183. 电镀污泥水热铁氧体化的处理方法
184. 一种替代电镀的喷镀涂料和工艺
185. 镁合金上作为化学镀镍中间过渡层的两步电镀锌方法
186. 大型玻璃钢制品的新电镀方法
187. 形成纳米碳管与金属复合材料的电镀互连导线的方法
188. 金属物品的电镀镀敷方法和设备
189. PCB板负压电镀方法
190. 非金属材料表面电镀新工艺及其专用导电涂料
191. 硼氢化物水解制氢电镀附载催化剂的方法
192. 一种钕铁硼磁体表面电镀双层锌镍合金镀层的方法
193. 铝合金表面电镀方法
194. 电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子
195. 用于电镀浴化学剂控制的方法
196. 电镀设备及用于半导体器件的制造工艺
197. 一种应用于电镀设备的导电系统
198. 镀覆工具、镀覆方法、电镀装置、镀覆产品及镀覆产品的制造方法
199. 镀覆工具、镀覆方法、电镀装置、镀覆产品及镀覆产品的制造方法
200. 用于电解电镀的系统和方法
201. 超声波电镀金刚石钻头的方法
202. 电镀槽
203. 采用负性光刻胶组合物形成电镀产品的方法以及在该方法中使用的光敏组合物
204. 电镀生产线电镀滚筒停转报警系统
205. 超声波降低电镀铜薄膜内应力的方法
206. 带钢连续电镀锌镀槽双钛基阳极电压的控制系统
207. 用于在半导体衬底上无电镀沉积金属的装置
208. 一种改进电镀电极
209. 多化学剂电镀系统
210. 用于进行电镀和物理气相沉积镀覆作业的共用支架
211. 硬铬电镀工艺方法
212. 一种在钢卷板连续生产过程中进行双层电镀锌的工艺方法
213. 一种利用无电解电镀制作二极管晶体的方法
214.电镀锡方法
215.一种电镀金属紧固件及其电镀工艺和氢脆的检测方法
216.一种带钢连续电镀锡设备