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1、无卤素阻燃热塑性苯乙烯树脂组合物
2、阻燃性树脂组合物
3、阻燃性合成树脂组合物
4、阻燃性热塑性树脂组合物及其应用
5、阻燃环氧树脂组合物和由其制得的层压物
6、阻燃聚丙烯树脂组合物
7、含磷元素阻燃剂环氧树脂组合物
8、阻燃聚酰胺或聚酯树脂组合物
9、阻燃聚碳酸酯树脂组合物
10、含磷环氧树脂,含该树脂的阻燃性高耐热环氧树脂组合物及层压板
11、阻燃性聚烯烃树脂组合物
12、阻燃树脂组合物和其成型制品
13、阻燃性合成树脂组合物
14、环氧树脂用红磷系阻燃剂、环氧树脂用红磷系阻燃剂组合物、它们的制造方法、半导体密封材料用环氧树脂组合物密封材料及半导体装置
15、阻燃性聚丙烯树脂组合物
16、阻燃性树脂组合物及其成型品
17、一种无卤阻燃聚碳酸酯/苯乙烯基树脂组合物
18、含磷对苯二酚衍生物、其制造方法、使用其的含磷环氧树脂、阻燃性环氧树脂组成物、密封材料及其积层板
19、一种环保型防翘曲高效阻燃增强聚碳酸酯树脂及其制备方法
20、阻燃树脂组合物
21、阻燃树脂组合物
22、无卤阻燃苯乙烯基热塑性树脂
23、阻燃性聚烯烃树脂组合物
24、阻燃性聚烯烃树脂组合物
25、阻燃树脂组合物、其模制品及其阻燃剂
26、阻燃增强聚酰胺树脂组合物
27、不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物、不含卤素的复合多层板用阻燃性环氧树脂组合物、半固化片、覆铜箔层压板、印刷电路板、附铜箔树脂膜、附载箔树脂膜、复合层压板和复合多层板
28、阻燃性热塑性树脂组合物
29、不使用阻燃树脂添加剂制造阻燃电路板
30、阻燃性芳香族聚碳酸酯树脂组合物及成型品
31、用于办公室自动化机器的阻燃性、高精度树脂机械部件
32、热固性树脂用阻燃剂
33、阻燃剂化合物,其制法及含有它的阻燃热塑性树脂组合物
34、一种不含卤素的阻燃环氧树脂组合物
35、防滴剂及阻燃性树脂组合物
36、阻燃性聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂组合物
37、阻燃环氧树脂干式变压器
38、抗热老化的阻燃剂树脂组合物及模制品
39、阻燃性聚苯乙烯系树脂组合物及聚苯乙烯系树脂的模塑制件
40、用蜜胺或蜜勒胺与磷酸反应产物作阻燃剂的玻璃纤维增强的阻燃聚酰胺树脂组合物
41、阻燃聚酯树脂组合物
42、阻燃热塑性树脂组合物
43、无卤素的阻燃性环氧树脂组合物及含有此树脂组合物的预浸料和叠层板
44、阻燃性树脂组成物
45、关于阻燃性树脂组成物
46、阻燃树脂组合物和由它制成的层压薄板
47、具紫外线稳定性和耐冲击性及阻燃性的含脂族树脂的丙烯腈—丁二烯—苯乙烯共聚物之组成物
48、阻燃树脂组合物
49、易化学镀的阻燃聚苯醚树脂组合物
50、非卤化阻燃树脂组合物及包以此物的电线和电缆
51、添加型阻燃不饱和聚酯树脂
52、阻燃、可热成型的聚碳酸酯/聚醚酰亚胺类树脂的共混物
53、制备耐热的阻燃性环氧树脂组合物的方法
54、阻燃性树脂组合物
55、含有热稳定性树脂的阻燃聚合物组合物
56、阻燃性苯乙烯系树脂组合物
57、阻燃聚酯型树脂组合物
58、耐低温无卤素阻燃性聚烯烃基树脂组合物
59、含有聚苯醚和聚(亚芳基硫醚)树脂的阻燃组合物
60、含有聚苯醚、聚(亚芳基硫醚)和聚硅氧烷树脂的阻燃组合物
61、阻燃热固性树脂组合物
62、含有聚苯醚、聚(亚芳基硫醚)硅氧烷共聚物树脂的阻燃组合物
63、一种高级耐热阻燃灌封浸渍树脂胶
64、配合苯乙烯树脂用的阻燃剂以及含其的树脂组合物
65、阻燃性树脂组合物
66、一种阻燃不饱和聚酯树脂组合物及其装饰板
67、用于灌封薄膜电容器的阻燃性环氧树脂组合物
68、阻燃树脂组合物及其成型制品
69、阻燃树脂组合物
70、多彩阻燃树脂瓦
71、聚合物多元醇和阻燃聚氨酯树脂以及由其制备的泡沫
72、阻燃树脂组合物及用它做成的半导体密封材料
73、阻燃抗静电性聚酯类树脂组合物
74、阻燃树脂组合物及其层压制品
75、阻燃热塑性树脂组合物
76、聚碳酸酯基的阻燃性树脂组合物
77、阻燃性热塑性聚酯树脂组合物
78、阻燃性树脂组合物
79、处理含阻燃剂的热塑性树脂组合物的方法
80、阻燃聚碳酸酯树脂/ABS接枝共聚物混合物
81、阻燃树脂组合物及其应用
82、具有阻燃特性的泡沫聚酯树脂
83、防静电性阻燃聚酯类树脂组合物
84、阻燃树脂组合物
85、阻燃环氧树脂组合物
86、阻燃聚酯树脂组合物
87、阻燃的层压树脂模塑制品
88、阻燃性树脂组合物及由其制成的成型品
89、交联苯氧基磷腈化合物、阻燃剂、阻燃性树脂组合物和阻燃性树脂成形体
90、用于电气绝缘的阻燃、耐磨树脂合成物
91、阻燃性聚碳酸酯树脂组合物
92、阻燃聚碳酸酯树脂/ABS接枝共聚物的共混物
93、阻燃热塑性树脂组合物
94、PET再生树脂组合物及其成型品,阻燃性树脂组合物及其成型品
95、阻燃树脂组合物
96、具有金属外观的阻燃聚碳酸酯/橡胶改性的接枝共聚物树脂共混物
97、阻燃化热塑性树脂组合物
98、交联的苯氧基膦腈化合物、其制备方法、阻燃剂、阻燃性树脂组合物和阻燃性树脂成形体
99、阻燃树脂组合物
100、阻燃热塑性树脂组合物
101、阻燃蜜胺树脂板的制造方法
102、具有改进的熔体流动性的阻燃聚碳酸酯树脂组合物
103、含有磷酰胺的阻燃树脂组合物及其制备方法
104、含有阻燃剂的热塑性树脂组合物的处理方法
105、阻燃剂和含它的阻燃性树脂组合物
106、一种非卤非磷阻燃环氧树脂组合物
107、阻燃性树脂组合物的处理方法
108、含磷酰胺的阻燃树脂组合物及其制备方法
109、阻燃性聚烯烃型树脂组合物、其制备方法和阻燃电缆
110、低氟含量的阻燃聚碳酸酯/橡胶改性接枝共聚物树脂共混物
111、阻燃树脂组合物、以及使用该组合物的预浸材料和层压品
112、含磷的环氧树脂组合物、使用该含磷环氧树脂的阻燃树脂片材、树脂复合金属箔、半固化片和层压板、多层板
113、阻燃剂、生产它的方法、和包含它的阻燃剂树脂组合物
114、含磷树脂及含该树脂的阻燃树脂组合物
115、阻燃性环氧树脂组合物、制备方法及其应用
116、阻燃性聚碳酸酯树脂组合物
117、阻燃性环氧树脂组合物及其应用
118、树脂用阻燃剂及含有它的阻燃性树脂组合物
119、阻燃性树脂组合物及绝缘电线
120、阻燃树脂组合物和其模制品
121、阻燃剂和阻燃性树脂组合物
122、阻燃固化性树脂组合物和阻燃固化性粘结剂组合物
123、阻燃性聚酯树脂组合物、其成型品及其成型方法
124、紫外线阻燃树脂喷涂材料制革的生产工艺
125、一种树脂阻燃气隙片及其制造方法
126、阻燃剂聚对苯二甲酸丁二酯树脂
127、聚碳酸酯基阻燃树脂组合物
128、一种卤素取代基马来酰亚胺类耐热阻燃树脂乳液制备方法
129、卤素取代基马来酰亚胺类耐热阻燃树脂乳液的制备方法
130、卤素取代基马来酰亚胺类耐热阻燃树脂乳液的合成方法
131、一种卤素取代基马来酰亚胺耐热阻燃树脂乳液合成方法
132、一种无卤阻燃耐热聚碳酸脂和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯接枝共聚物合金树脂及其制备方法
133、阻燃性聚酯树脂组合物
134、无卤素、阻燃并且高耐热的磷改性环氧树脂组合物
135、一种阻燃含磷环氧树脂及其制备方法以及含有该阻燃含磷环氧树脂的组合物
136、聚合磷酸酯阻燃剂及含有它的阻燃性树脂组合物
137、用阻燃性树脂处理过的制品
138、阻燃橡胶改性苯乙烯树脂组合物
139、用阻燃性树脂处理过的制品
140、阻燃性热塑性树脂组合物、其成型品及电线
141、无卤膨胀型阻燃环氧树脂组合物
142、耐刮擦阻燃热塑性树脂组合物
143、阻燃性聚碳酸酯树脂组合物
144、聚碳酸酯树脂/苯乙烯基树脂无卤阻燃复合材料
145、具有优异耐气候性的阻燃热塑性树脂组合物
146、阻燃性树脂组合物
147、二元胺型含磷高阻燃性苯并噁嗪树脂的制备方法
148、二元酚型含磷高阻燃性苯并噁嗪树脂的制备方法
149、含水凝胶不饱和聚酯树脂阻燃复合材料及其制备方法
150、阻燃性烯烃类树脂组合物
151、阻燃热塑性树脂组合物及其制备方法
152、一种绿色环保复合阻燃ABS树脂及其制备工艺
153、阻燃性树脂组合物
154、阻燃性聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂组合物
155、阻燃性耐热性树脂组合物和使用它的粘合剂膜
156、氢氧化镁粒子、阻燃性树脂组合物及成型制品
157、阻燃环氧树脂及其制备方法
158、阻燃性热塑性树脂组合物
159、阻燃性树脂组合物
160、阻燃性树脂组合物
161、阻燃剂组合物及其制造方法、阻燃性树脂组合物及其成形物
162、阻燃树脂组合物和其制备方法
163、阻燃树脂组合物和其制备方法
164、一种无卤阻燃ABS类树脂及其制备方法
165、阻燃环氧树脂及阻燃环氧树脂组合物
166、阻燃的聚碳酸酯树脂/ABS接枝共聚物共混物
167、阻燃性树脂组合物及其制备方法、阻燃性树脂成型制品以及制备阻燃性微粒的方法
168、一种多元醇亚磷酸酯类阻燃环氧树脂
169、阻燃性低密度聚乙烯发泡树脂的制造方法
170、印刷电路板用高导热无卤无磷阻燃型树脂组合物
171、柔软度改善的用作拉伸丝的阻燃性和防滴性聚丙烯树脂组合物
172、阻燃性芳族聚碳酸酯树脂组合物
173、阻燃性芳族聚碳酸酯树脂组合物的模塑制品
174、阻燃热塑性树脂组合物
175、阻燃热塑性树脂组合物
176、非卤素阻燃树脂组合物
177、无卤无磷阻燃环氧树脂半固化物及阻燃环氧树脂组成物
178、阻燃性树脂组合物、其生产方法、包含其的成型制品和硅石
179、无卤阻燃热塑性树脂组合物
180、阻燃剂组合物以及含有该组合物的阻燃性树脂组合物
181、阻燃树脂组合物
182、阻燃性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物及成型品
183、阻燃性聚碳酸酯树脂组合物
184、阻燃树脂组合物和阻燃注塑制品
185、抗静电阻燃树脂组合物及其制造方法
186、阻燃苯乙烯树脂组合物
187、阻燃剂环氧树脂组合物，使用该组合物的半导体封装材料，以及树脂封装的半导体器件