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1. 热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体
2. 环氧树脂布音圈及制备方法
3. 硬质透明环氧树脂基复合材料及其合成方法
4. 多官能基环氧树脂及其制备方法
5. 改性型层状粘土和含有该粘土的环氧树脂/粘土纳米复合材料
6. 环氧树脂涂覆于固体表面的方法
7. 环氧树脂组合物，其固化制品，新型环氧树脂，新型酚化合物，及其制备方法
8. 环氧树脂及其制备方法
9. 用磷和硅改性的难燃性环氧树脂
10. 一种铜箔基板用环氧树脂/粘土纳米复合材料
11. 一种水性环氧树脂涂料及其制备方法
12. 阻燃环氧树脂组合物和由其制得的层压物
13. 原位及包裹聚合制备纳米微粒/环氧树脂复合材料的工艺
14. 抗冲击环氧树脂组合物
15. 含氮的难燃性环氧树脂及其组合物
16. 含磷元素阻燃剂环氧树脂组合物
17. 基于1,3-丙二醇的羧基官能聚酯环氧树脂粉末涂料
18. 动态固化环氧树脂/聚丙烯共混物的制备方法
19. 丙烯海松酸二缩水甘油酯及其环氧树脂和它们的制法
20. 水和环氧树脂的酸催化共聚合及其应用
21. 含磷环氧树脂,含该树脂的阻燃性高耐热环氧树脂组合物及层压板
22. 环氧树脂组合物及其用途
23. 用胺基多元硫醇固化环氧树脂制备高折射率光学材料的方法
24. 使用低温硬化性环氧树脂的粉体涂料用组合物
25. 环氧树脂用红磷系阻燃剂、环氧树脂用红磷系阻燃剂组合物、它们的制造方法、半导体密封材料用环氧树脂组合物......
26. 用于制造高分子量环氧树脂的方法
27. 抗老化的环氧树脂体系、由其制造的模制材料和器件,以及其应用
28. 环氧树脂组合物和半导体设备
29. 环氧树脂组合物、表面处理方法、液体喷射记录头和液体喷射记录装置
30. 环氧树脂组合物、表面处理方法、液体喷射记录头和液体喷射记录装置
31. 聚氨酯环氧树脂防腐保温管预制技术
32. 处理环氧树脂固化产物的方法
33. 基于热固性环氧树脂的铸塑复合物
34. 环氧树脂及其制备方法
35. 含磷对苯二酚衍生物、其制造方法、使用其的含磷环氧树脂、阻燃性环氧树脂组成物、密封材料及其积层板
36. 羟基酯衍生物中间体的制造方法和从其制备的环氧树脂
37. 环氧树脂组合物和用其得到的固化制品
38. 含磷的难燃性环氧树脂及其组合物
39. 环氧树脂的组成
40. 一种环氧树脂纳米复合材料及其制备方法
41. 无机纳米复合抗菌剂改性的抗菌型聚酯-环氧树脂粉末涂料及其制备方法
42. 环氧化合物的制造方法、环氧树脂组合物及其用途、以及可紫外线固化型罐头用涂料组合物和涂膜金属罐头的制造......
43. 发光二极管、光学半导体元件及适用的环氧树脂组合物及其制造方法
44. 具有基于水-环氧树脂共聚物隔离涂层的包装材料
45. 一种萘基型环氧树脂及其制法
46. 不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物、不含卤素的复合多层板用阻燃性环氧树脂组合物、半固化片、覆铜箔层压板、......
47. 环氧树脂组合物、纤维强化复合材料及其制造方法
48. 环氧树脂的制备方法
49. 浸环氧树脂纤维高压绝缘芯体
50. 含有红磷的环氧树脂组合物
51. 含环氧树脂的水中可光成象的组合物
52. 环氧树脂、树脂组合物、以及树脂封装的半导体器件
53. 一种不含卤素的阻燃环氧树脂组合物
54. 高温环氧树脂
55. 胺固化环氧树脂涂层脱漆剂
56. 核壳颗粒和含有它的可固化环氧树脂组合物
57. 阻燃环氧树脂干式变压器
58. 用于半固化片和复合材料的环氧树脂混合物
59. 用于半固化片和复合材料的环氧树脂混合物
60. 磷改性的环氧树脂,其制造方法和用途
61. 液晶二苯甲烷双马来酰亚胺/环氧树脂共聚物及制造方法
62. 环氧树脂封装的半导体器件的制造方法
63. 环氧树脂组合物及绝缘隔片
64. 含有烯属不饱和酸酐和乙烯系化合物的共聚物的含烯丙基环氧树脂组合物
65. 环氧树脂,环氧树脂组合物及其硬化产物
66. 基于环氧树脂的双组分表面处理剂及其制造方法
67. 基于环氧树脂的双组分底层防腐蚀涂料及其制备方法
68. 基于环氧树脂的双组分中间层防腐蚀涂料及其制备方法
69. 基于环氧树脂的双组分面层防腐蚀涂料及其制备方法
70. 用硼酸或其类似物加速固化的可固化环氧树脂
71. 无卤素的阻燃性环氧树脂组合物及含有此树脂组合物的预浸料和叠层板
72. 一种降低环氧树脂中卤化物总含量的工艺方法
73. 以环氧树脂和羧基聚脂为主要成分的粉末涂蓼的制备方法
74. 一种环氧树脂绝缘材料
75. 一种环氧树脂预混物
76. 环氧树脂配方
77. 环氧树脂组合物
78. 环氧树脂组成物
79. 用以粘贴聚合物薄膜和金属薄片的含有带醚链的芳族脂族共聚酰亚胺和环氧树脂的组合物
80. 用多官能全氟聚醚交联的环氧树脂
81. 阳离子型改进了的环氧树脂组合物
82. 环氧树脂灌封料
83. 一种环氧树脂叠层
84. 一种新的丁腈羟增韧环氧树脂
85. 环氧化合物和含该环氧化合物的环氧树脂组合物
86. 一种增韧环氧树脂的配制方法
87. α－蒎烯－马来酸酐环氧树脂合成新方法
88. 二次浇注用的环氧树脂水泥沙浆
89. 环氧树脂的制备
90. 新型环氧树脂和用其作为粘接剂的静电摄影上色剂
91. 制造用于导电体的热硬化环氧树脂－酸酐混合物浸渍绝缘层的绝缘带
92. 低粘度环氧树脂组合物
93. 含∴催化剂的环氧树脂
94. 制备含脂族非水解氯化物的环氧树脂的方法
95. 用环氧树脂为主要原料配制的特种颜料
96. 用作层合电路板的聚苯醚-复合环氧树脂体系
97. 基于环氧树脂的改进的自沉积表面涂涂料组合物,涂敷该涂料的方法和带有该涂料的制品
98. 含阳离子型改进了的环氧树脂的电沉积涂料组合物及其用途
99. 环氧树脂预浸处理制品
100. 制取对叔丁基苯酚醛环氧树脂的方法及其产品
101. 用环氧树脂室温交联含羧基聚合物乳液的方法
102. 用不饱和环氧树脂室温交联聚合物乳液的方法
103. 潜伏催化剂和抑制了固化的环氧树脂组合物及其制得的层压件
104. 用作环氧树脂熟化剂的取代的氰基胍
105. 增韧环氧树脂的制备方法
106. 环氧树脂粉末涂料组合物
107. 缩醛法制备酚醛型环氧树脂的方法
108. 膨胀固化层复合材料及其制法和其中的环氧树脂组合物
109. 预催化催化剂组合物, 制备环氧树脂的方法, 可固化的组合物, 由固化该组合物得到的物品
110. 煤焦油环氧树脂聚酰胺漆
111. 环氧树脂粉末涂料组合物
112. 成包自固化环氧树脂组合物
113. 热致液晶聚合物增韧环氧树脂及制备方法
114. 固化性环氧树脂悬浮液
115. 用作固化环氧树脂的水混溶的胺封端的树脂
116. 含聚环氧化物和环氧合成催化剂的组合物及制备合成环氧树脂的方法
117. 高强度、高韧性和高耐磨性的聚氨酯－环氧树脂复合材料的制备方法
118. 环氧树脂和环氧树脂组合物
119. 环氧树脂基阴极电沉积涂料
120. 液态环氧树脂组合物
121. 硅橡胶／环氧树脂整体复合材料及其制备方法
122. 环氧树脂组合物及用其制成的树脂模塑件
123. 无光环氧树脂和混合粉末涂料的生产方法
124. 制备耐热的阻燃性环氧树脂组合物的方法
125. 无光环氧树脂涂料的制备方法
126. 成型用环氧树脂组合物和使用它的高电压设备用模压制品及其制法
127. 一种用于半导体器件塑封的环氧树脂组合物及其制法
128. 环氧树脂和环氧化聚二烯的相容共混物
129. 玻璃纤维增强环氧树脂预浸带的固化度和树脂百分含量的测定方法
130. 制备高分子量环氧树脂的方法
131. 磷改性的环氧树脂及其制备方法和应用
132. 磷改性的环氧树脂及其制备方法和应用
133. 环氧树脂混合物
134. 环氧树脂混合物
135. 制造液体环氧树脂的方法
136. 用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料及用其封闭的半导体装置
137. 使用柔性环氧树脂将散热器直接固定到芯片载体
138. 稳定的环氧树脂水基分散体及其制备方法和应用
139. 新的芳酯化合物及其制法,用该化合物的环氧树脂组合物及其覆铜层合体
140. 新环氧树脂及其制备和应用
141. 生产固体环氧树脂的方法
142. 半导体密封用环氧树脂组合物以及用它密封的半导体部件
143. 光半导体元件包封用环氧树脂组合物
144. 环氧树脂及其制备方法
145. 在环氧树脂组合物中用作乳化剂或活性稀释剂的环氧官能的羟基酯
146. 环氧树脂成型品的注射成型方法和可注射成型的环氧树脂组合物
147. 无机填料、环氧树脂组合物和半导体器件
148. 能低温固化的环氧树脂组合物
149. 环氧树脂组合物以及用环氧树脂组合物包封的半导体元件
150. 环氧树脂、环氧树脂组合物及其硬化产物
151. 半导体封装用环氧树脂液体组合物
152. 环氧树脂组合物和使用这种组合物的光信息记录介质
153. 液态环氧树脂铸封材料
154. 非焦油型环氧树脂涂料组合物、船体外壳的涂覆方法和经涂覆的船体
155. 无卤素耐火性环氧树脂的成型材料
156. 用于灌封薄膜电容器的阻燃性环氧树脂组合物
157. 印刷线路板用环氧树脂组合物及其层压板
158. 单包装环氧树脂组合物单包装防腐蚀漆组合物及使用方法
159. 一种高压电开关用浇注环氧树脂及其制造方法
160. 环氧树脂和聚烯烃树脂的半互穿聚合物网络及其制造方法和应用
161. 密封半导体的环氧树脂组合物及树脂密封的半导体器件
162. 环氧树脂组合物及其应用
163. 高度提纯的环氧树脂
164. 环氧树脂组合物及其用途
165. 电线圈的浸渍方法,以及浸渍所选用的环氧树脂组合物
166. 使用双酚-A环氧树脂和相应组合物的玻璃染色方法与制品
167. 酮聚合物－环氧树脂共混组合物
168. 用乙酸乙烯酯共聚物改性的水分散性环氧树脂
169. 冷固化的环氧树脂配方
170. 封装半导体芯片的环氧树脂包封料及其制造方法
171. 一种环氧树脂组合物
172. 复合环氧树脂
173. 半导体密封用的环氧树脂组合物和半导体器件
174. 贮存稳定的环氧树脂基模塑粉
175. 高压电开关用注射环氧树脂及其制造方法
176. 用于防静电的环氧树脂化合物及其制备
177. 环氧树脂－丙烯酸树脂复合水分散体系的制备方法
178. 一种环氧树脂灌封料
179. 生产环氧树脂的方法
180. 使用柔性环氧树脂将散热器直接固定到芯片载体
181. 环氧树脂和树脂密封型半导体装置
182. 单组分热固化环氧树脂体系
183. 一种治理环氧树脂高浓度废水的闭路循环工艺
184. 多缩水甘油基螺环化合物及其在环氧树脂中的应用
185. SF6气体绝缘设备用环氧树脂组合物及其成型物
186. 环氧树脂的水分散体
187. 酚·氨基缩合树脂、其制备方法、环氧树脂组合物、预浸料坯及层压板
188. 多元酚类化合物、环氧树脂、环氧树组合物及其固化物
189. 阻燃环氧树脂组合物
190. 一种环已酮低级醛类环氧树脂的制造方法
191. 纳米硅基氧化物改性的有机硅/环氧树脂封装材料
192. 半导体封装用环氧树脂组合物及使用了该组合物的半导体器件
193. 低电子阻抗的环氧树脂聚合物的制造方法及其产品和应用
194. 环氧树脂/无机物复合水基分散体系及其制备方法
195. 一种环氧树脂复合物及其制备方法
196.一种采用端羟基液体橡胶增韧的环氧树脂组合物
197.纤维强化复合材料用环氧树脂组合物、预浸料坯及纤维强化复合材料
198.一种抗流淌环氧树脂/蒙脱土复合物及其制备方法
199.一种环氧树脂/蒙脱土插层复合材料的制备方法
200.环氧树脂组合物及成型物
201.用于FRP的环氧树脂组合物、预浸渍片和用其制备的管状模制品
202.封装半导体用环氧树脂组合物和半导体器件
203.用于可光固化涂料的含氮环氧树脂
204.一种建筑用双组分环氧树脂结构胶
205.聚合物重氮偶合法合成环氧树脂类高分子染料的方法
206.芳酯化合物及其制法，用该化合物的环氧树脂组合物及其覆铜层合体
207.芳酯化合物及其制法，用该化合物的环氧树脂组合物及其覆铜层合体
208.一种含复合无机填料的环氧树脂组合物
209. 环氧树脂浇注变频整流干式变压器
210. 环氧树脂涂层钢筋
211. 环氧树脂浇注磁阀式连续可调消弧线圈
212. 改进型环氧树脂类超薄防滑铺装结构