芯片封装结构/芯片封装体/芯片封装装置专利技术2

1.气密式芯片封装方法及其装置
2.具有控制芯片的光电芯片封装结构
3.用于影像感测芯片封装的基板构造
4.倒装芯片封装体结构
5.堆栈式多芯片封装结构
6.芯片封装结构改良
7.具有环形硅退耦电容器的集成电路芯片封装及其制造方法
8.带状电路基板、半导体芯片封装及液晶显示装置
9.具有减轻应力集中结构的印刷电路板及其半导体芯片封装
10.发光二极管芯片封装体及其封装方法
11.具有控制芯片的光电芯片封装结构的制造方法
12.半导体芯片封装
13.其上安装有芯片封装模块的印刷电路板及其制造方法
14.引线框架、半导体芯片封装、及该封装的制造方法
15.多芯片封装
16.多芯片封装、其中使用的半导体器件及其制造方法
17.用于半导体芯片封装的接触焊盘的表面处理以及提供这种表面处理的方法
18.一种无引线集成电路芯片封装
19.焊接端具金属壁的半导体芯片封装结构的制造方法
20.芯片封装结构与其晶圆级封装形成方法
21.QFN芯片封装工艺
22.射频识别芯片封装模块
23.芯片封装结构及其制造方法
24.芯片封装结构
25.发光芯片封装体与光源组件
26.半导体芯片封装结构及封装方法
27.芯片堆栈封装结构、内埋式芯片封装结构及其制造方法
28.一种胶膜及使用该胶膜的芯片封装制程
29.定位精确的影像芯片封装结构
30.薄型影像芯片封装结构
31.封装基板工艺和芯片封装体
32.晶片级芯片封装工艺
33.具有散热结构的堆栈芯片封装
34.嵌入式芯片封装结构
35.连续型多层式影像感测芯片封装结构与方法
36.导线架的内引脚具有转接焊垫的堆栈式芯片封装结构
37.光源组件与发光芯片封装体
38.发光芯片封装体及其制造方法
39.导线架中具有转接焊垫的汇流条的堆叠式芯片封装构造
40.导线架中具有多段式江流条的堆叠式芯片封装结构
41.芯片封装体
42.芯片封装体、芯片结构及其制造方法
43.封装盖板、芯片封装结构及其制造方法
44.芯片封装装置
45.集成电路芯片封装和方法
46.半导体芯片封装结构
47.芯片封装结构及其制造方法
48.内埋式芯片封装制程及具有内埋芯片的电路基板
49.芯片封装构造与其制造方法
50.堆叠芯片封装构造
51.芯片封装结构
52.倒装芯片封装方法及其焊锡点形成方法
53.倒装芯片封装方法及其衬底间连接方法
54.芯片封装制造方法及其结构 
55.芯片封装结构及其封装制程
56.芯片封装结构及其制造方法
57.多芯片封装结构及其封装方法
58.一种多芯片封装结构及其封装方法
59.一种无引线集成电路芯片封装
60.芯片封装结构制造方法
61.一种BGA芯片封装装置
62.多芯片封装发光二极管 
63.半导体芯片封装结构及其应用装置
64.封装盖板与芯片封装结构
65.多芯片封装体
66.芯片封装体
67.一种46引脚的集成电路芯片封装结构
68.双芯片封装件
69.外接散热片型芯片封装件
70.芯片封装件
71.一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构
72.叠置式芯片封装结构
73.提升锡球寿命的芯片封装结构与芯片阵列区块
74.芯片封装体
75.芯片封装结构
76.焊接端具有金属壁的半导体芯片封装结构
77.制造层叠芯片封装的方法
78.带布线基板以及利用该基板的薄膜上芯片封装
79.芯片封装结构及其封装制程
80.半导体芯片封装结构及其封装方法
81.倒装芯片封装结构及其形成方法
82.芯片封装结构及其打线接合制程
83.具内藏式电容结构的芯片封装体
84.晶圆级散热结构的制作方法及应用此方法得到的芯片封装结构
85.芯片封装构造及其制造方法
86.影像感测芯片封装装置
87.DRAM芯片设备以及包括该设备的多芯片封装
88.无线局域网通信模块和集成芯片封装
89.半导体器件芯片和半导体器件芯片封装
90.具有不同类型的多芯片封装的存储模块
91.一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构
92.嵌入式无键合电子标签芯片封装方法
93.芯片封装外引线成型模具
94.具有EMI屏蔽的叠层多芯片封装
95.芯片封装结构
96.薄型影像感测芯片封装
97.芯片封装块定位装置、固定装置和解封装装置
98.芯片封装于玻璃的测试装置
99.芯片封装结构及其制程 
100.多芯片封装模块及其制造方法
101.芯片封装结构及其制作方法
102.具有厚导脚的发光二极管芯片封装结构及其制造方法
103.以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构及其制作方法
104.纳米管增强的焊料帽、组成方法及其芯片封装和系统
105.用于倒装芯片封装的组合倒置
106.芯片结构与芯片封装结构
107.具有厚导脚的发光二极管芯片封装结构
108.以陶瓷为基板的穿孔式发光二极管芯片封装结构
109.用于芯片封装的散热片组件
110.具有高效率发光效果的发光二极管芯片封装结构
111.高散热性芯片封装件的模具
112.芯片封装基板及其封装结构
113.芯片封装结构及其制作方法
114.芯片封装模块的散热方法及构造
115.感光式芯片封装构造及其制造方法
116.芯片封装模块的导电层构造及其制造方法
117.高功率发光二极管芯片封装结构与制造方法
118.芯片封装结构及其封装方法
119.芯片封装基板及其封装结构
120.多芯片封装快闪存储器器件以及从中读取状态数据的方法
121.具有高效率侧向发光效果的发光二极管芯片封装结构
122.以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构
123.半导体芯片封装的检查装置
124.多芯片封装及其方法
125.多芯片封装结构与其形成方法
126.芯片封装结构及其制程
127.一种多芯片封装结构
128.一种芯片封装方法
129.光感测芯片封装结构
130.一种应用于背面蚀刻工艺上的芯片封装载板
131.叠层芯片封装及其制造方法和系统
132.用于图像传感器的芯片封装及其制造方法
133.薄型半导体芯片封装用基板
134.晶片结构、芯片结构与芯片封装结构
135.芯片封装的定焦免调焦摄像模组加工方法
136.三维多芯片封装模块和制作方法
137.芯片封装体
138.半导体芯片封装制程及其结构
139.一种芯片焊点在线检测和缺陷辨识装置及芯片封装装置
140.一种激光器芯片封装用热沉
141.芯片组装体与芯片封装体
142.互连基底、半导体芯片封装和显示系统
143.一种LED芯片封装方法
144.芯片封装结构及其电路板
145.多芯片封装体内部连接的边界扫描测试结构及测试方法
146.芯片封装构造、芯片构造及芯片形成方法
147.半导体芯片、制造半导体芯片的方法及半导体芯片封装件
148.制造倒装芯片封装方法,用于制造的基底和倒装芯片组件
149.直接连结式芯片封装用引线框
150.使用防翘曲绝缘材料的层叠芯片封装及其制造方法
151.多芯片封装结构及其制造方法
152.附着电子器件的半导体芯片封装及具有其的集成电路模块
153.芯片封装结构及其工艺
154.多芯片封装存储模块
155.堆叠式芯片封装结构与堆叠式封装结构的制作方法
156.堆栈式芯片封装结构
157.具有单一芯片承载座的多芯片封装构造
158.发光二极管芯片封装体及其封装方法
159.芯片封装结构及其制造方法
160.芯片封装结构以及其制作方法
161.堆叠式芯片封装结构及其制作方法
162.多芯片封装结构及其制作方法
163.内埋式芯片封装结构及其制作方法
164.四方扁平无接脚型的多芯片封装结构
165.芯片封装结构及其封装方法
166.堆栈式芯片封装结构及其制作方法
167.散热型芯片封装工艺及其构造

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