半导体芯片/光电子半导体芯片/半导体芯片结构专利技术2

1.半导体芯片封装体的焊线排列结构
2.安装半导体芯片的方法和装置
3.用于采用超声焊接在其上安装半导体芯片的基板
4.半导体芯片的制造方法
5.半导体芯片安装体及其制造方法
6.具有提高的热传导的半导体芯片封装
7.半导体芯片中具有降低的电压相关性的高密度复合金属-绝缘体-金属电容器
8.封装半导体芯片的树脂组合物和采用它的半导体装置
9.半导体芯片气血能量机
10.绝缘体上半导体芯片
11.一种具有多个电极引线部位的半导体芯片
12.半导体芯片和集成电路芯片
13.具有分离的电源环的半导体芯片及其制造和控制方法
14.半导体芯片和半导体装置以及半导体装置的制造方法
15.层叠半导体器件及半导体芯片的控制方法
16.层积半导体芯片的半导体装置及其制造方法
17.带式电路衬底及使用该衬底的半导体芯片封装
18.用于安装或者接线半导体芯片的设备和方法
19.垂直结构的半导体芯片或器件（包括高亮度LED）及其批量生产方法
20.改良的半导体芯片与引出线焊接模
21.一种用于半导体芯片制作中的图形电极金属膜剥离方法
22.一种半导体芯片
23.半导体芯片化学机械研磨后清洗液
24.半导体芯片化学机械研磨剂及其配制方法
25.倒装封装结构、具有凸块的半导体芯片及其制造方法
26.半导体芯片背面共晶焊粘贴方法
27.安装半导体芯片的装置
28.半导体芯片的制造方法
29.半导体芯片的制造方法
30.用于在半导体芯片上电镀精细电路的改进的铜电镀浴
31.垂直结构的半导体芯片或器件的批量生产方法
32.具有软错误率免疫晶胞结构的半导体芯片
33.半导体芯片埋入基板的结构及制法
34.垂直结构的半导体芯片或器件
35.半导体芯片结深的电解水阳极氧化显结方法
36.半导体芯片
37.制作半导体芯片主面和背面上包括电极的半导体器件方法
38.用于半导体芯片分离的装置和方法
39.半导体芯片的清洁方法
40.半导体芯片、半导体装置、半导体装置的制造方法
41.用于用晶片制造半导体芯片的方法
42.半导体芯片的安装结构体和其制造方法
43.用于制造薄膜半导体芯片的方法
44.激光加工方法和半导体芯片
45.在焊盘台面及连接面上开孔的半导体芯片上电极制作方法
46.半导体芯片制造方法
47.半导体芯片埋入基板的三维构装结构及其制法
48.半导体芯片的直接电性连接覆晶封装结构
49.堆叠式半导体芯片封装体
50.内建测试电路的半导体芯片
51.光泵浦半导体芯片以及利用它的垂直外部空穴表面放出激光系统
52.发光元件驱动用半导体芯片、发光装置以及照明装置
53.发光元件驱动用半导体芯片、发光装置以及照明装置
54.激光加工方法及半导体芯片
55.激光加工方法及半导体芯片
56.具屏蔽结构的半导体芯片
57.用于半导体芯片的可图形化金凸块结构
58.薄半导体芯片中集成器件的分割工艺
59.纳米尺寸颗粒在制造半导体芯片上的抗刮保护层中的应用
60.半导体芯片的堆叠构造
61.用于在衬底上安装半导体芯片的方法
62.借助于位掩码来测试半导体芯片的方法
63.用于利用寄存器组来测试半导体芯片的方法
64.半导体芯片的热传导装置
65.以低介电常数内连线隔离的半导体芯片
66.带状电路基板、半导体芯片封装及液晶显示装置
67.半导体器件、基底、设备板、半导体器件制造方法和半导体芯片
68.半导体芯片及其制造方法、半导体装置及其制造方法
69.半导体芯片树脂封装方法
70.具有抛光和接地底面部分的半导体芯片
71.具有减轻应力集中结构的印刷电路板及其半导体芯片封装
72.半导体芯片及其制造方法以及半导体器件
73.用于安装半导体芯片的方法和装置
74.用于包封半导体芯片的剥离膜
75.半导体芯片、电路基板及其制造方法和电子机器
76.半导体芯片封装
77.生长于硅衬底上的垂直结构的半导体芯片或器件
78.倒装式安装半导体芯片的方法及使用该方法的安装设备
79.半导体装置制造方法、半导体装置和半导体芯片
80.半导体芯片和利用其的显示设备
81.半导体芯片的结构和利用其的显示设备
82.用于封装半导体芯片/贴片的锡球的制造方法
83.引线框架、半导体芯片封装、及该封装的制造方法
84.半导体装置、半导体芯片装载用基板、它们的制造方法、粘合剂和双面粘合膜
85.具有线圈状天线的半导体芯片及使用它的通信系统
86.用于半导体芯片封装的接触焊盘的表面处理以及提供这种表面处理的方法
87.焊接端具金属壁的半导体芯片封装结构的制造方法
88.密封了半导体芯片周围而形成的半导体器件
89.垂直信号路径、具有该垂直信号路径的印刷电路板和具有该印刷电路板的半导体封装、以及半导体芯片
90.光电子半导体芯片
91.光电子半导体芯片
92.光电子半导体芯片及其制造方法
93.半导体芯片的拾取装置及拾取方法
94.半导体器件、半导体芯片、芯片间互连测试方法以及芯片间互连切换方法
95.半导体芯片及其制造方法以及半导体装置
96.具有缓冲电极结构的氮化镓半导体芯片
97.光信号接收装置、测试装置、光信号接收方法、测试方法、测试模块及半导体芯片
98.光电子半导体芯片
99.信号发送/接收装置、测试装置、测试模块及半导体芯片
100.半导体芯片封装结构及封装方法
101.半导体芯片导线修补过程中的导航方法
102.包括无线通信半导体芯片的组件
103.带凸点的半导体芯片与基板的连接方法
104.半导体芯片及其封装结构与制法
105.半导体芯片的制造方法
106.半导体芯片封装结构
107.包括两片带有多个半导体芯片和电子元件的衬底的功率电子封装件
108.无半导体芯片的游戏卡
109.包括半导体芯片的组装体及其制造方法
110.半导体芯片和半导体晶片的制造方法
111.包括被划分线划分的半导体芯片及形成于划片线上的工艺监测电极焊盘的半导体晶片
112.提高半导体芯片良品率的方法
113.半导体芯片结构
114.具有微细间距凸块的半导体芯片和其凸块
115.嵌埋半导体芯片的承载板结构及其制法
116.半导体芯片封装结构及其应用装置
117.用于半导体器件的测试电路和测试方法及半导体芯片
118.半导体芯片组合件
119.一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构
120.具有岛状分布结构的半导体芯片及其制造方法
121.半导体芯片、宏摆置的方法、多向密集堆积宏摆置器与多尺寸混合摆置设计方法
122.基础半导体芯片,半导体集成电路装置及其制造方法
123.导电支持衬底的通孔垂直结构的半导体芯片或器件
124.热辐射半导体芯片和条带引线衬底及使用其的条带封装
125.半导体芯片、显示屏板及其制造方法
126.产生辐射的半导体芯片
127.产生辐射的半导体芯片和发光二极管
128.焊接端具有金属壁的半导体芯片封装结构
129.半导体装置及半导体芯片
130.具有电子印刷电路板和多个同类型半导体芯片的存储模块
131.通孔垂直结构的半导体芯片或器件
132.通信半导体芯片、校准方法和程序
133.半导体芯片封装结构及其封装方法
134.半导体芯片与引出线焊接、封装陶瓷焊接模
135.一种用于390～420nm发光半导体芯片的稀土有机配合物红色发光材料及其制备方法
136.通孔垂直结构的半导体芯片或器件
137.具有多孔单晶层的半导体芯片及其制造方法
138.半导体芯片检测用的探针板及其制造方法
139.一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构
140.半导体芯片及其制造方法
141.半导体芯片、集成电路结构及半导体晶圆
142.半导体芯片及集成电路结构
143.嵌埋半导体芯片的承载板结构
144.电路板嵌埋有半导体芯片的电性连接结构
145.用于安装半导体芯片的装置
146.嵌埋半导体芯片的结构及其制法
147.半导体结构与半导体芯片
148.具有半导体芯片和无源部件的半导体部件及其制造方法
149.半导体芯片分类装置
150.半导体结构及半导体芯片
151.用于拾取半导体芯片的装置和方法
152.半导体芯片串压腐蚀的芯片夹持装置
153.半导体芯片封装的检查装置
154.激光加工方法和装置,以及半导体芯片及其制造方法
155.具有不同高度的凸点的半导体芯片和包括其的半导体封装
156.用于安装半导体芯片的具有多进料导轨的装置
157.半导体芯片及半导体装置
158.半导体芯片悬臂封装的定位方法
159.半导体芯片的制造方法
160.半导体装置和模块以及连接半导体芯片到陶瓷基板的方法
161.薄型半导体芯片封装用基板
162.半导体芯片退火炉
163.延迟电路、测试装置、存储介质、半导体芯片、初始化电路及初始化方法
164.电力半导体芯片门阴结加压测试方法及装置
165.一种半导体芯片的灌胶方法及模具
166.半导体芯片梳条修理方法及装置
167.半导体芯片局部电子辐照方法及装置
168.用于光电子学的半导体芯片及其制造方法
169.半导体芯片封装制程及其结构
170.半导体芯片搭载电路的制造方法及安装电路
171.包括半导体芯片的电子封装及其制造方法
172.防止半导体芯片或晶片中的背面微裂纹的形成及向其正面扩展的方法、芯片或晶片
173.互连基底、半导体芯片封装和显示系统
174.半导体芯片
175.电压箝位电路、半导体芯片和电压箝位方法
176.中间掩模、半导体芯片及半导体装置的制造方法
177.静电放电电路和减少半导体芯片的输入电容的方法
178.半导体芯片电接点用金属凸块的圆角补偿方法
179.垂直结构的半导体芯片或器件
180.探针卡,该探针卡的设计方法,以及使用该探针卡测试半导体芯片的方法
181.半导体晶片、半导体芯片、半导体器件及晶片测试方法
182.半导体芯片制造方法
183.半导体芯片叠层
184.附着电子器件的半导体芯片封装及具有其的集成电路模块
185.内建测试电路的半导体芯片
186.一种半导体芯片的减薄方法
187.具有半导体芯片和天线的半导体器件
188.半导体芯片及其制造方法
189.包含半导体芯片叠层的半导体器件及其制造方法
190.半导体芯片的接合方法
191.半导体芯片
192.半导体装置、散热片、半导体芯片、内插式基板和玻璃板
193.沿着半导体芯片的长边具有细长静电保护元件的半导体器件
194.基于半导体芯片粘结用低温烧结型导电浆料及其制备工艺
195.用于堆叠半导体芯片的粘合剂膜
196.半导体芯片设计方法
197.半导体器件、基底、设备板、半导体器件制造方法和半导体芯片
198.垂直结构的半导体芯片
199.集成多栅极电介质成分和厚度的半导体芯片及其制造方法 
200.垂直结构的半导体芯片的电极 

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