晶片加工/抛光晶片/贴合晶片/感光晶片/磊晶晶片/晶片封装/晶片清洗专利技术3

1. GSM用户身份辨识晶片卡连接器结构改良 
2. 晶片冷却循环系统装置 
3. 晶片盒底盘锁固装置 
4. 晶片分选机的分选装置 
5. 双晶片水膜直探头 
6. 单晶片水柱水膜直探头 
7. 装有LCD液晶片计时器的望远镜 
8. 晶片装拆工具 
9. 晶片散热器固定夹 
10. 微晶片的散热器扣具 
11. 具有改良形成端子构造的晶片元件 
12. SMT晶片信号拾取连接座 
13. 用于光感测晶片封装的塑胶封装结构 
14. 一种改进型微净化室晶片键合装置 
15. 晶片散热座的固定装置 
16. 晶片封装结构 
17. 用于将锡珠固定于晶片的辅助工具 
18. 一种前开式晶片箱开闭装置 
19. 一种前开式晶片箱自动载入装置 
20. 电脑晶片卡的扩充槽 
21. 微处理晶片的散热装置 
22. 具有可收折式把手的晶片箱 
23. 晶片烧结炉气循改进结构 
24. 晶片箱的改良门体结构 
25. 免摇杆式晶片连接器 
26. 接触型影像感测器模块晶片接通装置 
27. 强制上拉紧扣式的电脑晶片散热构件扣具 
28. 轮轴超声探伤三晶片组合探头 
29. 晶片测试装置 
30. 改进的微晶片存置带 
31. 可载入现金额度的晶片型塑胶货币 
32. 双晶片覆晶体 
33. 石英晶片自动定位测频分选装置 
34. 晶片涂银承载板 
35. 晶片测试机的进料装置 
36. 集成电路晶片的构装 
37. 集成电路晶片的构装 
38. 晶片封装装置 
39. 封装影像感测晶片 
40. 具透光片的封装影像感测晶片 
41. 晶片测试机的晶片分类装置 
42. 晶片测试机的金手指引动装置 
43. 具有晶片装置的声光牙刷 
44. 具有晶片装置的感测奶瓶 
45. 晶片式电容器 
46. 双晶片封装装置 
47. 双面晶片封装体 
48. 可换式影像晶片结构改良 
49. 一种零拔插力晶片脚座 
50. 对合共结式积层晶片电感 
51. 适合不同规格晶片的测试基座 
52. 封装多个记忆体晶片的封装记忆体 
53. 多晶片封装组件 
54. 晶片测试机的感测装置 
55. 晶片测试机的感测装置 
56. 异丙醇晶片干燥器改良结构 
57. 晶片散热装置 
58. 晶片散热装置 
59. 薄形集成电路晶片的构装 
60. 覆片式集成电路晶片的构装 
61. 多晶片封装装置 
62. 蚀刻机台中的晶片推升装置 
63. 用于蚀刻工艺过程的晶片保护装置 
64. 晶片承载装置 
65. V晶片电解电容组装机的极性判别机构 
66. 晶片式电子锁 
67. 一种应用远红外线陶瓷加热技术的晶片沾银(铜)干燥系统 
68. 晶片盒载运传送车 
69. 晶片保持件 
70. 晶片尺寸模压封装装置 
71. 晶片封装的改良结构 
72. 集成电路晶片组件化的构装 
73. 石英晶片频率自动选分装置 
74. 低应力的晶片构装 
75. 叠置晶片全彩色发光二极管的封装结构 
76. 可减低应力的晶片构装 
77. 内嵌式晶片的光碟片 
78. 晶片测试机的分料机构 
79. 一种改进式晶片研磨用定位环 
80. 一种晶片研磨用定位环 
81. 多层晶片电感结构改良 
82. 晶片构装结构 
83. 晶片放置固定装置 
84. 带晶片的机动车牌固封装置 
85. 一种晶片研磨用定位环 
86. 晶片封装体结构 
87. 影像晶片构装结构 
88. 晶片再制良品装置 
89. 覆晶晶片导电凸块与再分布导线层配置 
90. 晶片上减少阻抗的覆晶焊垫配置 
91. 垒晶晶片 
92. 晶片结构、芯片结构与芯片封装结构 
93. 用于晶片支撑装置的调制样片 
94. 晶片承载固定装置 
95. 晶片插座 
96. 晶片涂胶设备 
97. 石英晶片全自动装片机 
98. 一种用于倒装的大功率发光二极管晶片 
99. 一种发光二极管的晶片 
100. 感光晶片封装模块 
101. 一种LED晶片 
102. 测试晶片的治具结构 
103. 晶片型电流感测组件的成型装置 
104. 晶片型电流感测组件结构 
105. 溅镀机台的晶片承载装置 
106. 具防分离结构的标准机械接口晶片盒的盒门 
107. 具有预先传送指令功能的光碟机控制晶片与其传送方法 
108. 通用模块化晶片输送系统 
109. 晶片机 
110. 强流氧离子注入机的晶片自转动装置 
111. 晶片处理炉每小时晶片处理量参数监控系统和监控方法 
112. 用于电子器件的晶片级老化试验的系统 
113. 执行电子器件的晶片级老化的方法 
114. 控制单晶片清洗系统的电化腐蚀效应的设备和方法 
115. 含铟晶片及其生产方法 
116. 晶片堆叠的方法和装置 
117. 晶片测试机的测片台 
118. 晶片测试机的单色器 
119. 检视晶舟盒中晶片的批号和刻号的机构及其检视方法 
120. 晶片的研磨方法及晶片研磨用研磨垫 
121. 使用倒置晶片投射光学接口的浸渍光刻系统及方法 
122. 研磨垫、研磨装置及晶片的研磨方法 
123. 水平控制的影像感测晶片封装结构及其封装方法 
124. 晶片加工方法 
125. 用于改良晶片可靠性的密封针脚结构 
126. 采用晶片键合和SIMOX工艺的不同晶体取向自对准SOI 
127. 用于晶片烘焙盘的冷却装置 
128. 晶片背表面处理方法以及切割片粘附装置 
129. 含有内压控制系统的常压晶片加工反应器及方法 
130. 操作和测试晶片的装置和方法 
131. 晶片支座倾斜机构和冷却系统 
132. 用于管芯附着应用的粘合晶片 
133. 发光二极管晶片改性工艺 
134. 用于勘测位于封闭的晶片盒内的晶片的方法和装置 
135. 晶片清洗方法与设备 
136. 晶片探测器 
137. 具有自校正故障对准块的晶片盒输送车和输送方法 
138. 利用垂直连接的芯片和晶片集成工艺 
139. 贴合晶片的制造方法 
140. 熔体扩散法制备近化学比铌酸锂晶片的工艺 
141. 荧光标记分子生物晶片阵列分析仪 
142. 晶片边缘刻蚀设备及方法 
143. 晶片加工方法 
144. 可表面安装的晶片型二极体 
145. 通过门形成接地线路的前开口式晶片容器 
146. 晶片形状评价法、装置及器件制造法，晶片及晶片挑选法 
147. 贴合晶片及贴合晶片的制造方法 
148. 晶片的加工方法 
149. 向印刷布线基板安装晶片的方法 
150. 晶片定位装置及其连带提供的加载舱 
151. 晶片级CSP的制造方法 
152. 晶片装载室 
153. 具有制作在不同晶向晶片上的器件层的三维CMOS集成电路 
154. 可B阶段双重固化的晶片级底层填料 
155. 晶片级封装方法及结构 
156. 批式处理装置及晶片处理方法 
157. 四方扁平无接脚型态的晶片封装结构及其工艺 
158. 光电子器件的晶片级封装 
159. 用于在CMP期间在晶片上施加向下的力的方法和设备 
160. 消除晶片边缘剥离的方法 
161. 在运输器中缓冲晶片的系统 
162. 晶片的背面端与电子部件或子组件的永久粘附 
163. 单晶片腔室中的无辐射率变化泵送板套件 
164. 化学机械抛光机台的晶片载具 
165. 具备读卡与指令输入功能的整合型装置及其中的整合晶片
166. 晶片分割方法 
167. 复合材料和晶片保持部件及其制造方法 
168. 具锯缘保护芯片之晶片级封装 
169. 晶片定位方法和装置,晶片加工系统及晶片定位装置的晶片座旋转轴定位方法 
170. 晶片运载器的门和两位置弹簧偏压闭锁机构 
171. 用于晶片容器的晶片封闭件密封结构 
172. 带有相适配形状机构盖的晶片承载器门 
173. 晶片承载器门以及带有C形凸轮从动件的锁闭机构 
174. 晶片模组装设基板、晶片模组及智慧卡 
175. 晶片加工方法 
176. 晶片基座 
177. 晶片封装结构及其基板 
178. 薄膜体波谐振器晶片及薄膜体波谐振器的制造方法 
179. 具有三晶片结构的微机电系统 
180. 晶片装置的表面处理方法及其产品 
181. 晶片加工方法 
182. 影像传感器的晶片级封装方法 
183. 影像感测组件的封装结构及其晶片级封装方法 
184. GaN基LED倒扣焊组合和灯具及晶片水平的倒扣焊工艺 
185. 改善切割晶片良率的固定方法 
186. 无导线架的晶片封装制程 
187. 盒基座及晶片检查装置 
188. 晶片散热元件 
189. 双晶片微夹钳 
190. 具有整体连接器接触件的晶片级电子模块及其制造方法 
191. 芯片取下装置、装配系统和从晶片上取下芯片的方法 
192. 用于单晶片电子电路的影音编解码方法 
193. 集成电路晶片封装及其封装方法 
194. 测试晶片和用于勘测静电放电感应的晶片缺陷的方法 
195. 电镀和/或电抛光晶片的电镀和/或电抛光台以及方法 
196. 晶片键合表面处理剂及晶片键合方法 
197. 核探测器碲锌镉晶片表面钝化的方法 
198. 无导线架的晶片封装方法 
199. 晶片金属互连线可靠性在线测试方法 
200. 利用注入晶片的注入机的低能量剂量监测 
201. 传送晶片的工具和外延生长台 
202. 在连续多步抛光处理中防止晶片损伤的方法 
203. 晶片容器的缓冲系统 
204. 晶片上监测系统 
205. 粘合基片及其制造方法、以及其中使用的晶片外周加压用夹具类 
206. 光刻过程中晶片热形变的优化校正 
207. 移除晶片上颗粒与金属颗粒的方法 
208. 晶片加工操作台的本地储存器 
209. 法拉第屏蔽和等离子体晶片处理 
210. 用来对晶片层面封装件进行流体填充的系统和方法 
211. 晶片边缘检测器 
212. 用于电镀晶片表面的装置和方法 
213. 晶片磨床构造 
214. 晶片保护装置 
215. 晶片保护装置 
216. 微型单晶片式麦克风及其制造方法 
217. 用于生物检定的新颖集成电路晶片 
218. 晶片的两面研磨装置及两面研磨方法 
219. 为优化载流子传输而在同一晶片上利用不同晶面制造N-FET和P-FET 
220. 具有行移透镜多光束扫描仪的晶片缺陷检测系统 

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