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| 蓝宝石是一种成分为a-Al2O3的单晶，其惰性强、具有良好的透光性和导热性，莫氏 硬度高达9，仅次于莫氏硬度为10.0的金刚石，是一种优良的耐磨材料。由于这些技术特性， 它被广泛应用于发光二极管LED的首选衬底材料。近年来，知名手机制造商苹果公司提出以 蓝宝石单晶做为手机屏的方案，尽管由于蓝宝石屏生产技术未成熟而无法大量使用，但这一概念引领了智能手机制造商蜂拥追赶。 抛光效率低是蓝宝石屏产率小的主要原因之一。一般情况下蓝宝石分为研磨、铜抛和精抛三个工段。由于铜抛工艺处理后晶片表面粗糙度较大，在精抛过程中往往需要处 理2～4小时才能达到目标粗糙度(Ra)和最小厚度差(TTV)。蓝宝石晶片的精抛工段消耗了 大量时间。一般行业内铜抛工段使用的高硬度微粉有许多，例如规格型号为W10、W7和W5的 碳化硼微粉，中位粒径D50分别为6.1～8.3um、5.0～6.0um和3.5～4.2um；也或者规格型号 为W2.5和W3.5的金刚石微粉，中位粒径D50为1.6～1.8um和2.2～3.0um。将上述微粉配合适 量的去离子水和悬浮剂，制成研磨液，输入至研磨机内对蓝宝石进行研磨。 一般来说，用粒径越小的高硬度微粉对蓝宝石进行研磨，获得的表面粗糙度越小， 越利于缩减精抛工段的处理时间。行业内也有人尝试使用粒径更小的研磨砂，获得更优良 的晶面表面质量以简化后续抛光工艺。但粒径越小，微粉的切削力度越小，辅料成本越高， 导致加工工艺的产能效率低下和成本极高。有些小粒径微粉配制的研磨液，切削效率甚至 低于精抛工段的硅溶胶化抛液。另外，小粒径磨料的使用寿命非常短，往往循环使用7～8盘 晶片就失去研磨效力。总之，研磨效率低下和使用寿命短这两个致命问题限制了超细微粉 在铜抛工段中的使用。 由于上述问题的限制，在铜抛工段，或者说化学精抛工段的上一道工段中，目前行 业内放弃使用规格粒径在W2.4以下(中位粒径D50＜1.8um)的超硬度微粉做为机械研磨材 料。行业内在铜抛工段中使用该粒径范围的超硬度微粉仍属空白。 针对现行的超细微粉的低切削力问题，本精磨液中混入粉末润滑剂，使研磨接触面具有滑动缓冲效应，使粉体在高压力下滚动，避免超细高硬度微粉与蓝宝石晶面形成硬接触，损伤磨料，从而提高精磨液的使用寿命。 技术配方资料费380元。 |
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