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| 化学镀铜溶液主要是由铜盐、还原剂、络合剂、稳定剂、pH值调节剂和其他添加剂组成。大多数商品化学镀铜溶液采用甲醛作为还原剂，反应过程中存在两个基本化学反应，即铜离子得到电子变为铜单质，甲醛与氢氧根离子反应生产氢气和水及羧酸离子及给出电子；除铜离子在催化表面进行有效的氧化还原反应，被甲醛还原成金属铜之外，还存在许多副反应，主要包括康尼罗查反应以及非催化性反应，在上述非催化型反应中，氧化亚铜的微粒被还原出来，此后，氧化亚铜又可能经过进一步的反应还原成微粒铜，上述副反应不仅消耗了微粒中的有效成分，而且产生的氧化亚铜、铜及极细微的粉末悬浮在镀液中，很难用过 滤方法出去，容易引起镀液分解，若氧化亚铜与铜共沉积，最终待镀件表面放入铜沉积层疏松粗糙、进而使铜沉积层，即镀铜层与待镀件基体结合力差，同时铜粉的增加会造成镀铜液的进一步破坏。 本技术的有益效果： (1)本技术提供的化学镀铜溶液具有高活性、高稳定性以及能够抑制铜粉产生，铜粉残留少等优点。 (2)采用本技术的化学镀铜溶液进行化学镀，能获得铜色鲜亮、致密性良好的铜层，且镀层线路中无铜粉残留。 (3)在本技术的化学镀铜溶液中为了抑制铜粉的产生，选择添加了一些可以与一价铜发生络合反应的物质，包括一些像Cl-、CN-、S2-、SCN-等离子，以及一些含硫、含氮或含硫和氮的杂环化合物，例如2,2'-联吡啶，三吡啶，硫脲，巯基苯并噻唑(2-MBT)，菲咯林等形成稳定络合物，从而阻止亚铜离子的歧化反应，提高了镀液稳定性。 (4)本技术所使用的无镍化学镀铜液，相对于现有技术，在镀铜液中创造性地添加了复合稳定剂，经镀铜实验验证，具有很高的沉积速率，同时还能保持高的背光等级。 (5)本技术所使用的无镍化学镀铜液，不论是铜盐、还是分散剂以及复合稳定剂，添加的浓度与现有技术相比都要低得多，即更加环保，且不论从沉积速率还是背光等级上均能取得很好的效果。因此，本技术的技术方案取得了预料不到的技术效果。 (6)化学镀铜设备简单，操作方便，成本低廉。 (7)多孔陶瓷镀铜层的面积大且均匀，强度较高。 (8)以三维多孔陶瓷基体的复合材料，经过本化学镀铜工艺之后能够具有耐摩擦、耐腐蚀以及良好的切削加工性能，在各种潮湿或干燥的工况下都可以稳定进行工作。其步骤简单,使用效果好,配置成本低，金属层均匀性好、附着力高,更加环保,且不论从沉积速率还是背光等级上均能取得很好的效果。 技术资料费380元，含生产配方、工艺流程等。 |
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