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| 锡是一种银白色的金属，具有抗腐蚀、无毒、易钎焊等优点，广泛的应用于工业生产中的各个领域口。如锡制食品包装盒，电子元件焊锡层。基于锡良好的钎焊性及抗腐蚀性，镀锡在印制电镀板和超大规集成电路芯片中也具有极大的应用价值。早期的电子封装和电子线路板都是以锡铅合金作为可焊性镀层，具有低温焊接，结合力高、不产生锡须等优点。 近年人类对健康和环境问题越来越重视，镀锡层作为可焊性镀层已广泛应用于以铜和铜合金为基体的电子元器件和半导体封装行业。镀锡按照发展历程可分为热浸锡、电镀锡和化学镀锡三大类。化学镀是在镀液中，金属离子在还原剂的作用下于基体活性表面上沉积的过程。一般分为置换法和还原法两种，置换法遵循置换原理在基体表面沉积出一层很薄的金属镀层，因而应用有限。还原法是利用镀液中的还原剂在基体表面不断沉积金属的一个过程，可以根据要求得到不同厚度的镀层。化学镀的优点是镀液分散能力和覆盖能力好，镀层厚度均匀，不需要外加电源。 但是由于锡本身性质的影响以及施镀条件的影响，镀层厚度薄，沉积速度慢，都限制了化学镀锡液的发展。 本化学镀锡液，各个组分相互协同，共同发挥作用，沉积速率快，镀层厚度大，镀层均匀致密。 1）可以有效络合铜离子，降低其对沉积速率的影响；另外络合剂对锡离子的络合也较为强烈，可以使锡在沉积的过程中更加有序排列，所以得到的镀层相对平整致密； 2）本技术中碳酰肼是一种强还原剂，可以吸收掉混合在溶液中的氧气，为体系提供一个更加稳定的环境；碳酰肼是肼的一种衍生物，具有强烈的还原性，是除氧的最先进材料，毒性小、熔点高、脱氧效率远远大于目前使用的材料，传统锡溶液，包括化学镀锡和电镀锡，大部分使用酚类作为抗氧剂，但是酚类作为还原性和抗氧剂，能力相对低下，除氧能力远不及碳酰肼。 3）本技术中乙酸铋为镀层中铋的来源，和锡形成锡铋合金镀层，合金化的镀层可以防止纯锡镀层出现锡须的风险；传统锡合金中，第二种金属为铅，但近年来铅因为不环保，被限制使用，目前出现了锡银、锡铟合金技术，但是银、铟等均存在成本高的缺点，乙酸铋的使用解决了这些问题； 4）多氨基多醚基甲叉膦酸为化学锡面保护剂，在化学镀锡完成后，其可以附着在化学锡表面，防止化学锡镀层在水中或者空气中变色氧化；目前化学锡生产过程中，锡面发黑是困扰业界的主要问题之一，因为锡不耐酸碱，在潮湿环境下，空气暴露十多秒就会发黑，该多氨基多醚基甲叉膦酸的加入，会与锡形成一层分子级别的多氨基多醚基甲叉膦酸锡的分子膜，可以杜绝锡面变色； 5）该配方中含有多种络合剂，可以使亚锡离子不易被氧化成四价锡，利用还原剂可以除掉溶解在镀液中的氧气对亚锡离子的氧化，镀液中含有乙酸铋，镀层为锡铋合金，合金化的镀层不易生长锡须；且该化学镀锡溶液具有锡沉积速率稳定，二价锡不易被氧化成四价锡，溶液稳定好的特点。 技术资料费380元，含生产配方、工艺流程等。 |
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