化学镀银退镀液配方镀银层退镀液配方
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本技术采用高锰酸钾、氢氧化钠、氨水与银反应生成二氨合氢氧化银来进行银层的退镀，解决了退除不干净，局部银镀层残留而影响二次镀银的性能问题，避免因退镀造成陶瓷覆铜基板表面过腐蚀而引起的发花、麻点、针孔、粗糙不平整等现象，且退镀液不会对基体和陶瓷产生过腐蚀的影响，退镀结束后，可在退镀液中通入一氧化碳，可对单质银进行回收，进行二次镀银，节省了生产成本，配置工艺简单、易操作且可靠。通过在铝板上喷覆陶瓷瓷釉，覆于了陶瓷覆铜基板良好的绝缘性、耐热性、阻燃性以及导热性。
技术资料费380元，含生产配方、工艺流程等。
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