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封接焊料配方生产技术资料

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随着电子信息显示技术的飞速发展,液晶显示器(LCD)与有机发光二极管显示器(OLED)等平板显示技术已经逐步取代CRT显示器,其中,OLED因其自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽,可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点,而被广泛应用于手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等,被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。但是由于构成OLED器件的电极和发光层有机材料对大气中的污染物、水汽、以及氧气都非常敏感,在含有水汽、氧气的环境中容易发生电化学腐蚀,降低OLED使用寿命。因此,必须对OLED进行有效密封,隔绝外部水汽、氧气。
目前OLED密封方式主要分为光固化树脂封接、金属薄膜封接和低熔点玻璃封接三大类。光固化树脂封接为有机材料封接,时间长易老化,耐高温性差,密封性能不稳定;金属薄膜封接密封性能好,但工艺复杂,需要多层镀膜封接以实现电绝缘性及良好的浸润性,导致成本较高;低熔点玻璃封接由于化学稳定性及电学性能优良,封接温度低,膨胀系数易调,封接气密性好,工艺简单等诸多优点,成为OLED封接的热门材料。
该方法制备的封接焊料封接温度低,同时通过引入不同着色金属离子,实现由紫外到红外不同波长的激光的加热封接。
本技术的有益效果:
(1)本技术采用铋酸盐系玻璃,通过调节各组分间摩尔百分比,可实现封接温度低、膨胀系数匹配、封接气密性好的封接焊料;
(2)本技术中Mn4+、Cu2+、Ce4+、Co3+作为金属着色离子采用内掺方式引入玻璃结构中,其提供的游离氧进入玻璃结构中,可以断开玻璃网络间的连接,导致玻璃结构疏松,从而降低玻璃特征温度;同时金属着色离子由内掺方式引入可以使玻璃着色更加均匀,使其在加热封接过程中能均衡的吸收热量,降低封接缺陷,提高封接气密性。
(3)本技术根据玻璃中不同着色金属离子导致其对光谱具有选择吸收的特性,通过引入Mn4+、Cu2+、Ce4+、Co3+作为着色剂,实现封接焊料对由紫外到红外不同波长光谱的吸收,可满足不同波长激光的加热封接,提高此封接焊料的适用范围。
(4)本技术封接焊料中无Pb、Cr等有毒元素,绿色环保,且封接温度低,420℃~500℃,制备工艺简单。

技术资料费380元,含原料介绍、生产配方、工艺流程、性能指标等。

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