环氧树脂灌封胶：它以ＴＤＥ－８５＃＋［＃］为环氧树脂基体，甲基四氢苯酐为固化剂，２－甲基咪唑与环氧丙烷丁基醚加成物、２－甲基咪唑、２－乙基－４甲基咪唑为复合促进剂，聚氨酯和活性纳米氧化物为增韧剂，低分子环氧树脂为稀释剂，活性硅微粉为填料并按规定的质量比均匀混合后制成的电机定子灌封材料，具有良好的技术性能，特别是机械性能。实验表明，高速微电机连续工作２００小时后，电机内无粉状物附着。
导热电子灌封胶制作方法：涉及一种环氧树脂新型导热电子灌封胶，该灌封胶体系包括组份（Ａ）和组份（Ｂ），组份（Ａ）由氧化铝粉末、松节油环氧树脂、增塑剂、偶联剂混合而成，组份（Ｂ）为胺类固化剂；该灌封胶的固化物由组份（Ａ）与组份（Ｂ）按１００∶５～３５的重量比混合固化而成。用松节油坏氧树脂制备新型导热双组份电子灌封胶，不但拓展了松节油坏氧树脂的应用领域，还丰富了电子灌封胶的种类，性能也有一定提高。
导热电子灌封胶技术：通过以下方法获得：溶剂、马来海松酸缩水甘油酯、氧化铝、增塑剂、偶联剂、分散剂、颜料、搅拌均匀，制得Ａ组分；聚酰胺６５０↑［＃］，增塑剂、搅拌均匀，制得Ｂ组分；Ａ组分、Ｂ组分搅拌均匀，在１２０℃固化５小时或１５０℃固化２．５小时，得到产物；以马来海松酸缩水甘油酯为粘接剂的导热电子灌封胶在机械、电学、耐候性等性能方面得到提高。
互穿网络树脂电器灌封胶：是以聚氨酯／低分子量高活性不饱和聚酯树脂互穿网络热固性树脂“合金”为胶粘剂，其中异氰酸根与羟基的当量比值为０. ７～２. ０，并以有机过氧化物为引发剂，叔胺或钴盐为促进剂，有机锡为催化剂，取代乙烯为稀释剂和交联剂配制而成。本灌封胶具有成本低、高低温适应性强，韧性好，耐冲击强度高，工艺性能好等优点，其收缩率等主要性能与环氧树脂相当，适于嵌缝、灌封、包封、埋封等各种密封方式的要求。
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