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无氰预镀铜与无氰连续镀铜工艺及其镀液

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无氰预镀铜工艺方法,属表面处理电镀技术领域,可广泛适用于钢铁、铝、镁、锌、钛及其合金等金属电镀时底层铜的预镀,它包括预镀前清洗、预镀铜、预镀后处理三个过程,其主要技术特征是它控制无氰电镀液的PH值在9~10.5范围内,温度控制在15~45℃,待镀零件必须带电入槽,入槽时的电流密度应大于常规电镀电流密度(0.3~2.0A/DM2)1/3~1/2,进行1~2分钟的冲击镀,以提高待镀零件的表面活化电位,待镀零件预镀铜前进行化学浸蚀,预镀铜后用浓度为10%的硫酸进行活化。它具有工艺简单,维护方便,镀层柔韧、耐蚀、孔隙率低、结晶细致、结合可靠等特点。


无氰预镀铜溶液,属表面处理电镀技术领域,它以无毒有机膦复合物代替氰化物作为预镀铜的络合剂,特别适用于对钢铁、铝、镁、锌、钛及其合金进行电镀时的预镀铜。其主要技术特征是它由下列成份A.硫酸铜、碱式碳酸铜或硝酸铜中的一种30~60G/L,B.甲叉二膦酸、1-羟基乙叉1.1二膦酸、1-羟基丁叉1.1二膦酸中的一种或二种复合物120~160G/L,C.甲氨二甲叉膦酸、六甲叉二胺四甲叉膦酸、乙二胺四甲叉膦酸中的一种或二种复合物2~5G/L,D.柠檬酸钾、柠檬酸胺或酒石酸钾钠中的一种6~12G/L,E.聚乙烯亚胺烷基盐或脂肪胺乙氧基磺化物0.02~0.05G/L的体积浓度组成。它具有使用性能稳定、溶液成分简单、维护方便、安全环保、镀层结合可靠等特点。


一种无氰预镀铜电镀液,所述电镀液为含有二价铜盐和络合剂的水溶液,其中,所述电镀液还含有助剂,所述助剂为氨基磺酸的碱金属盐、二硫代碳酸的碱金属盐、烯丙基磺酸的碱金属盐、烯丙基磺酰胺、乙烯基磺酸的碱金属盐和糖精中的至少两种,所述电镀液的pH值为6.5-7.5。根据本发明提供的无氰预镀铜电镀液,使由本发明提供的无氰预镀铜电镀液所得到的预镀铜层与基材的结合力很好,同时,镀覆后的产品的外观平整光亮、耐温度冲击性能和耐高温烘烤性能均很好。


无氰镀铜液及无氰镀铜方法:一种含有硫酸铜、焦磷酸四钾、硼酸及含水添加剂的无氰镀铜水溶液,所述含水添加剂含有乙醛、甲醛、正丙醇和表面活性剂。


钢铁件无氰电镀铜的方法,它涉及一种钢铁件电镀铜的方法。本发明解决了氰化物易对空气和水源造成污染及氰化物在镀液中会自然氧化和在电极上氧化,消耗快、成本高的问题。钢铁件无氰电镀铜的方法按以下步骤实现:除油;无氰浸铜;电镀铜,即得电镀铜的钢铁件。本发明方法制得的电镀铜的钢铁件经高温处理后镀层不剥落、不起泡、结合力好。本发明方法工艺简单,操作方便。


无氰连续镀铜生产技术:是一种适用于金属带(丝、板)材连续镀铜的生产技术。其主要特征是在预处理溶液和镀铜液中不含氰化物,也不需在电镀铜之前先预镀一层镍。它是通过电镀前的强活化处理使其表面电积上一层极薄的、均匀致密的,且附着力强的高电位膜层,提高了被镀金属表面的电极电位,消除了在酸性镀铜溶液中的置换出铜的反应,使金属带(丝、板)最终获得均匀而致密的镀铜层。

 

丙三醇无氰光亮镀铜液,涉及无氰镀铜领域,配方主要由硫酸铜15~30g/L,丙三醇5~16mL/L,氢氧化钠15~40g/L,十水硫酸钠100~200g/L,柠檬酸铵10~40g/L组成。取适量丙三醇及氢氧化钠,按所配镀液总体积的三分之二配成溶液,将适量的硫酸铜溶解后加入上述溶液,再将十水硫酸钠及柠檬酸铵溶解加入,稀释至总体积。本发明镀液配方简单、无毒、无害、对设备无腐蚀,生产成本低、所得镀层均匀平整,光亮细致,并且镀液稳定性好,是一种符合清洁生产的无氰镀铜液。

 

焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液,其包含有开缸剂和补充盐,所述开缸剂包含有如下原料:焦磷酸钾、焦磷酸铜、柠檬酸铵、山梨醇、磺酸盐、苯基羧酸盐、糊精、烷基硫脲、氮杂环化合物;所述补充盐为开缸剂中各原料在电镀过程中的补充;本发明不含氰化物、重金属等有害物质,符合欧盟ROHS指令(2002/95/EC),镀液稳定,阴极电流密度范围宽,所得镀层细致、均匀、呈半光亮状态;并且原液开缸,单一补充盐补充,操作方便,管理简单;镀层与基体结合力良好,分散能力及覆盖能力佳;适合于铁素材、锌合金、铝合金、铜合金之预镀;滚镀、吊镀皆可适用;废水处理简单,不会造成二次污染。

 

EDTA体系无氰电镀铜液及其使用方法,电镀铜液中以乙二胺四乙酸二钠盐或钾盐作为主络合剂,以硫酸铜或碱式碳酸铜作为主盐,氢氧化钠或氢氧化钾作为电镀液PH值的调整剂,以柠檬酸的钠盐或钾盐或者酒石酸钾钠作为辅助络合剂,以硝酸钠或硝酸钾导电盐。还提出了一种无氰电镀铜液的使用方法。本发明镀液配方简单,易于控制和操作,镀液使用温度范围宽,电流效率高,镀层结晶细致,外观色泽好,镀液稳定,均镀和覆盖力强,成本低,废水处理容易。可以代替含有剧毒的氰化电镀铜工艺,作为预镀铜或直接电镀铜使用。


镁合金铸件无氰电镀铜的方法,它涉及一种镁合金电镀铜的方法。本发明解决了现有镁合金无氰镀铜技术存在镀层结合力差、孔隙率高、镀液不稳定的缺点。本发明的方法如下:一、碱洗;二、有机酸洗;三、在室温的条件下在镁合金表面活化剂中活化,水洗;四、浸锌合金;五、在20~50℃的温度、阴极电流密度DK=0.5~2.5A/DM2的条件下,在电镀铜溶液中施镀。本发明既用于镁合金铸件预镀铜,也能用于电镀铜层加厚。所得铜镀层的外观光亮、结合力良好、孔隙率低,且维护方便。电镀溶液的均镀能力及深镀能力优良。方法的工艺简单。采用本发明方法镀铜后的镁合金铸件的应用范围广,可用于电子产品、汽车及其零配件、船舶和航天航空等领域。 

 

镁合金无氰预镀铜化学镀镍与电镀工艺,无氰预镀铜打底的镀液配方:焦磷酸铜20-80g·dm-3;焦磷酸钠或焦磷酸钾60-320g·dm-3或柠檬酸三钠60-250g·dm-3,酒石酸钾钠5-20g·dm-3,HEDP 60-250g·dm-3,乙二胺60-250g·dm-3中的一种或几种的复合物;二氟化氢铵5-20g·dm-3或氟化钠5-20g·dm-3或氟化钾5-20g·dm-3或氟化锂5-20g·dm-3中的一种或几种的复合物。化学镀镍的镀液采用硫酸镍或碱式碳酸镍或醋酸镍为主盐,另加适量还原剂、配合剂、缓蚀剂、稳定剂。电镀采用酸性镀铜-镀三镍-电镀铬工艺。本发明对环境污染少,基材与镀层间的结合力高,镀层耐蚀性高,镀件表面平整美观,生产成本低。

 

酸盐无氰电镀法在铝镁合金线上镀铜的生产工艺。所要解决的技术问题是提供的工艺应能有效地在铝镁合金线上镀铜,解决通常电镀铜存在的质量问题,具有提高铜材使用率、降低能源消耗的特点。技术方案是:酸盐无氰电镀铜包铝镁合金的生产工艺,其步骤依次是:1)表面清洁处理;2)表面沉锌;3)预镀镍;4)酸盐镀铜;5)镀铜后的铝镁合金线牵引收卷,即为成品。铝镁合金线由后道的卷取设备牵引,依次经过各工艺池连续进行处理,铝镁合金线的运行速度为25-35米/分钟。各工序中,采用导轮导向的方式使被加工的铝镁合金线浸入各工艺池的液体中进行处理。镀镍池、电镀池中环还采用双卷辊多圈卷绕的方式。 

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