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锡焊助焊剂与锡焊用助焊剂及浸锡用助焊剂

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晶体管引线热浸锡用助焊剂:其特征是组份包括为氯化锌;联氨酸盐,其中的酸可以为一种或几种氢卤酸;乙二醇单乙基醚;余量为水。其pH值为5—6。本发明化学活性及润湿性好、防止母材和焊料氧化性能好。尤其适用于连续大生产的自动浸锡机。


树脂型锡焊助焊剂:要解决的问题是,在助焊剂各项性能合格的同时提高电绝缘性、扩展率,扩大助焊剂用途,选择合理的配方,达到取材方便、降低成本,无须洗涤、烘干.本发明的成分为:特级松香,松香衍生物,有机溶剂,胺的卤化物十六烷基三甲基溴化胺,有机酸,软脂酸盐,苯骈三氮唑,本发明可用于印刷电路板的自动波峰焊、浸焊及手工焊做为助焊剂,也可用于印刷电路板和电子元器件引线的防氧化预涂覆。


印制线路板锡焊用助焊剂:其特点是选择季胺盐溴化物和芳香羧酸或二元酸为活性剂,在松香树脂中添加少量成膜保护剂,以异丙醇为溶剂组成本发明所说的助焊剂。这种助焊剂活性高,可焊性好,具有极强的润湿力,快速的扩展率,高绝缘性、非腐蚀性、无毒性、长期稳定性以及不必清洗等优异性能。可用于彩电电调、计算机终端、自动化仪表,邮电通讯、彩电整机组装等波峰焊浸焊生产线上。


焊锡丝芯用的中性助焊剂:助焊剂含有机羧酸,烷基醇胺,胺的盐酸盐或其氢溴酸盐,余量为水,另一种助焊剂除上述成分外,还含有1~15%的醇,其制法为将有机羧酸和烷基醇胺加热熔解,加入胺的盐酸盐或其氢溴酸盐的水溶液,保温搅拌加入余量的水或醇及余量水进行乳化,本助焊剂具有高活性、高润湿性、高扩展性,绝缘电阻高,通用性广。 

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