免清洗助焊剂：由去离子水，含５个Ｃ以下的有机单醇、有机二元酸或羟基化有机酸、含３至７个Ｃ的多元有机醇、水溶性聚合物、含３至８个Ｃ的磷酸烷基酯或表面活性剂Ｆ５０１为原料按一定比例混合制成的液体助焊剂。这种助焊剂经检测，其扩展率、含卤素量、离子污染度、铜板腐蚀试验等主要技术指标达到电子工业部部颁标准，并经试用，具有焊接时无挥发出刺激性气味、焊接后不需清洗印制线路板、焊接质量好等优点。
电子电工业焊接用的免清洗液体助焊剂：由脂肪族一元羧酸衍生物、脂肪族二元羧酸及其衍生物、非离子型表面活性剂、合成树脂、有机溶剂组成，以一般的常规工艺制备。本发明可焊性好，固含量低，离子污染度小，无腐蚀，表面绝缘电阻高，具有较高的洁净度，能在现有的工艺设备上顺利应用，不必对现有工艺设备进行改造。
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