自吸气真空镀膜方法，系在基板与蒸发源或溅射靶之间设置了一个吸气罩，正式沉积薄膜前，真空度尚达不到预设值时，预先沉积一层薄膜，然后停止沉积，继续抽真空。利用该薄膜自身的吸气作用使气压迅速降低至设定值后，再进行正式的薄膜沉积。该方法能极大地缩短抽真空的时间，减少残留气体中活性气体的成分，提高薄膜的纯度，适用于利用物理气相沉积法制备活性的金属或其合金薄膜。该方法不需要对原有的镀膜设备做任何改动，具有操作简单、普适性强等特点。
不导电膜层真空镀膜工艺，它包括以下步骤：第一步，调配镀膜材料银和铟，质量配比为４∶３，体积配比约为１∶１；第二步，将调配好的镀膜材料银和铟放入真空镀膜设备真空室内的材料筐；第三步，投入待镀膜产品，关真空室大门，对真空室进行抽真空；第四步，启动真空镀膜设备真空室的半自动蒸发功能，将电压调至１．７０Ｖ，进行时间为２８Ｓ的预热阶段；第五步，将电压调至３．１０Ｖ，进行时间为１２Ｓ的预蒸发阶段；第六步，将电压调至３．８５Ｖ，进行时间为１０～１２Ｓ的蒸发阶段；第七步，开真空室大门并放入空气，取出产品；该工艺可有效解决不导电膜层颜色偏黄的问题。
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