化学镀铜液: 该镀液稳定，沉积快，镀层光亮，硬度高，耐磨，抗蚀性强，可用于印刷电路板孔金属化和非金属电镀。
一种化学-电镀铜液及镀铜生产工艺,用于管状钢铁件和非金属件的镀铜,其特征在于它采用由硫酸铜、阻置剂、络合剂、还原剂和去离子水组成的化学-电镀铜液,将工件予处理后再进行化学-电镀铜,阳极为3‰的含磷铜板,阳极与阴极的面积比为2∶1,阴极电流密度0.5～4A/dm2,镀铜液pH值为1.0～3.0,温度为室温,装载量为1～4dm2/kg,镀铜时间为8～10分钟,具有镀层与基体结合力牢固,工艺稳定,抗杂质能力强,使用寿命长,镀层为晶态单质铜,镀层结晶细致,孔隙率低,防腐性能好,操作简单,维护方便,不含甲醛,对人身体、环境无害,具有环保产品的优点及效果。
铜电镀液,使用所述溶液的方法以及通过使用这种方法和溶液形成的产品,所述溶液中包含铜的链烷磺酸盐以及游离的链烷磺酸,其中,所述游离酸的浓度约为0.05-2.50M,它用于将金属镀到微米尺寸的沟槽或通路、通孔和微通路上。
化学镀铜溶液,其组分主要包括:五水合硫酸铜、七水合硫酸铁、络合剂、次磷酸钠、硫酸铵、硫脲。而采用上述镀铜溶液进行化学镀铜的工艺方法,其工艺流程即为:塑料板材粗化活化→清洗→化学镀铜→清洗→导电化处理→清洗→化学镀镍铜合金。其中,所述化学镀铜步骤具体为:将经过上述前处理的塑料板材浸置于已用硫酸和浓氨水将PH值调制为10-13的上述化学镀铜溶液中,其工作温度为20-70℃,镀铜时间为5-20分钟。本发明的环保型化学镀铜溶液不含有甲醛,改善了工作环境,便于管控,且成本较低,具有很好的经济效益和社会效益。
混合型非甲醛还原剂的化学镀铜液,它用于电子工业印制线路板,它公开了其成分由硫酸铜,EDTA,还原剂,稳定剂组成,它的还原剂是由两种非甲醛还原剂混合组成,可选用的非甲醛还原剂包括次磷酸盐、乙醛酸和甲醛加成物,它们任意两种可以互相组合。本发明采用至少两种非甲醛还原剂混合而成,这种非甲醛还原剂不污染环境,沉淀速率快,铜沉积层纯度高和铜沉积致密性好,操作简单,成本低廉。
以上全套技术资料优惠价280元：包括所有项目的配方、工艺流程、施工规范等。
