硅片研磨液：由磨料、pH 值调节剂、渗透剂、润滑剂、表面活性剂、螯合剂和去离子水组成；优越性在于它具有一定的润滑、冷却防锈作用，易于研磨后的清洗，悬浮性能好，并且所用的螯合剂具有水溶性且不含金属离子，其金属离子螯合能力强。
半导体硅晶片水基研磨液：用于超大规模集成电路的单晶硅、多晶硅和其它化合物半导体晶块切削的高效碱性半导体硅晶片水基研磨液，其特征是：主要由聚乙二醇、胺碱、渗透剂、醚醇类活性剂及螯合剂组成。有益效果：具有与硅发生化学作用的碱性研磨液，由单一的机械作用转变为均匀稳定的化学和机械作用，解决了切片工艺中的应力问题而降低损伤，使后续工序如化学腐蚀和抛光的去除量降低，增加出片率。避免了磨屑的再沉积及硅片表面的化学键合吸附现象，便于清洗和后续加工。选用高效螯合剂，从加工开始就有效控制了重金属离子污染。
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