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用于铌酸锂光学晶片研磨抛光的抛光液：抛光液成分组成如下：硅溶胶；有机胺碱；无机碱；活性剂；螯合剂FA/O；去离子水。在CMP条件下，在高pH值条件下，将锂离子形成极稳定的络合物和形成易溶于水的铌酸盐，提高效率和表面质量；通过有机碱与铌酸锂表面物质形成可溶性胺盐，易于脱离反应表面，从而避免增加磨料粒度和抛光液的黏度，有效地解决了划伤、平整性和吸附物去除问题。 用于微晶玻璃研磨抛光的抛光液：成分组成如下：硅溶胶；有机胺碱；活性剂； KOH溶液；去离子水。在CMP条件，将微晶玻璃的主体二氧化硅(酸性氧化物)在高pH值下快速转化为可溶性硅酸盐，用复合碱形成高pH值，采用均一性好易清洗的硅溶胶做磨料，有机碱和活性剂使二氧化硅溶胶胶核形成一个稳定的膜，使pH在大于12.5仍很稳定，不会发生溶解。有效解决划伤问题，且抛光速率高，流动性好，无沉淀产生，易于清洗。 以上全套技术资料优惠价280元：包括所有项目的配方、工艺流程、施工规范等。 |